TFT vs CCD vs CMOS Опции

[_pv]

Здравствуйте.
возникла необходимость в специфическом сенсоре изображения с большими (~40мкм) пикселами.

тут в соседних ветках обсуждалось изготовление микросхем в кремнии,
я никак не могу понять каким образом вообще производят кмоп матрицы при таких ценах за квадратный мм на пластине???
а вот тфт процесс вроде должен быть гораздо дешевле кмопа.
в связи с этим приветсвуется любая информация о тфт технологии.
впрочем как и о ccd.
кто где и почем делает?

[_pv]

Ну я, например, имел дело с Hamamatsu S7847. При аппаратном binningе заряд сливается в один колодец, потом уже считывается. При этом, естественно, шумы считывания не присутствуют.

у аппаратного биннинга в ПЗС тоже есть один небольшой минус:
заряд все равно сливается в конце для считавыния в ячейку с емкостью необъединенного пиксела.
из-за этого динамический диапазон не увеличивается при объединении...

2DSIoffe:
мне может помочь только честный, аппаратный биннинг, который возможен только в ПЗС.
а под биннингом в кмопе подразумевается отдельное считывание NxN пикселов с последующим их сложением уже в цифре, а это, как было замечено выше, приведет к росту шума считывания в sqrt(NxN) = N раз...

матрицы о которых Вы говорите мне по цене в 1.5-2 килобакса не подходят... подешевше бы на пару порядков.