Цитата(agregat @ Aug 13 2015, 10:37)
Все просто,
Soldermask задается отступ от контактной площадки 0.05mm 5 класс, 0.1mm 4 класс, 0.15мм все что проще.
Soldermask закрывает все кроме площадок, идеально должна подходить прямо к краю пада, но из за несовершенства производства делают отступ.
Поэтому Soldermask больше чем площадка компонента на 0.1..0.3мм в целом.
Кроме того если надо где то открыть медь, туда также рисуют Soldermask,
Solderpaste
Soldarpaste практически задается в размер контактной площадки для всех компонентов кроме больших ground pad что внизу корпусов микросхем.
Для таких площадок производители как правило дают конфигурацию. Но как общее правило, берете такой большой пад, отсекаете по периметру
0.25мм, и делите его также линиями по 0.25мм на 4-6 частей. Получится SolderPaste для большого пада будет состоять из сетки падов поменьше,
отделенными друг от друга зазором 0.25мм и все вместе они имеют зазор 0.25мм по периметру к краю большого пада.
Суть SolderPaste нанести пасту, для больших падов зазоры дадут пространство для растекания излишков припоя.
Спасибо за развёрнутый ответ. Что это и зачем нужно я в курсе ))). Меня интересует чисто технический вопрос как задавать параметры для конкретной площадки или компонента в P2006. В настройках OptionsConfigure->Manufacturing задаются отступы масок для всей ПП глобально для всех компонентов. Но вот в данный момент у технологов возникло специфическое требование к маске для нанесения пасты конкретного элемента. Выясняю какие наиболее красивые способы это сделать существуют ))).
Сообщение отредактировал BigBolt - Aug 13 2015, 07:54
Праматры защитной и паяльной маски
Aug 13 2015, 07:09
