В литературе по P2006 упоминается что возможно задавать параметры Solder Mask Swell и Paste Mask Shrink для контактных площадок и элементов (я так понял для компонентов) индивидуально . Но как это делается не понятно... Где копать?
Группа: Свой
Сообщений: 5 223
Регистрация: 25-04-05
Из: Z. Gora
Пользователь №: 4 480
Создаете нужные стили падов, с нужными настройками масок(стиль типа Complex и в нем по каждому слою могут быть свои настройки) и назначаете нужным падам нужных компонентов эти стили.