Цитата(Evgenius_Alex @ Aug 16 2015, 11:50)

Вопрос в следующем: с какой стороны заливают землю - со стороны установки SMD компонентов или с противоположной?
Так же вопрос по заливке питания. Как правильно заливать цепь питания?
Заливают с противоположной стороны.
Чем земли больше и чем меньше в ней разрывов, тем лучше. Если нужно разорвать полигон земли трассой, то лучше трассу размещать вдоль токов по земле...
На стороне компонентов от земли толку мало при более менее плотной разводке.
Цепь питания также как и цепь земли, чем шире тем лучше.
Но в общем плане все это актуально для плат от 6 слоев.