По моему опыту, одно переходное отверстие - для СВЧ земля
плохая. Даже если оно расположено прямо под выводом, а толщина слоя диэлектрика - 0,1 мм - всё равно. Хорошую землю дает только подключение вывода ЭРИ к широкому полигону, который уже, в свою очередь, пристрочен к общему сплошному слою GND тремя и более отверстиями. Тем более, это позволяет замыкаться СВЧ токам непосредственно между элементами по слою ТОП, где это возможно, а не течь сначала через отверстия вниз.
Поэтому я всегда заливаю топ сплошной землей, и вырезаю ее только там, где она может исказить СВЧ геометрию полосковых узлов. Соответственно вся она с шагом 3-4 мм приколота ко внутренней земле отверстиями, иногда глухими, если на боттоме живут схемы питания и управления.
То есть до гигагерца разница малозаметна, а выше второй вариант начинает ощутимо выигрывать; на 4-5 и выше первый вариант может вообще не заработать из-за паразитных резонансов на индуктивностях отдельных отверстий.
Второй вариант до пяти гиг будет работать, первый - навряд ли выше гига. 10 гиг - смотря по каким цепям идут, но скорей всего конечно нет.
Сообщение отредактировал l1l1l1 - Sep 20 2015, 14:42
Причина редактирования: нарушение п.2.1б Правил форума
Несколько стилей разводки RF систем, Взгляд с точки зрения схемотехники
Aug 28 2015, 13:02
