Помогите пожалуйста разобраться с зазорами и диаметрами КП и выводами (шариками) BGA.
Возникла необходимость развести корпус WLCSP90. Я, конечно насчет корпуса с разработчиком еще поговорю, чтоб заменил на LQFP, но тем не менее я еще не разводил МПП HDI, поэтому прошу помочь советом и разъяснить кое-какие моменты.
На сколько я понимаю Dpad – это диаметр контактной площадки, а Dsm- это диаметр паяльной маски. Таким образом диаметр площадки для этого корпуса будет Dsm-0,3. Или диаметр площадки будет (Dpad-0.26, Dpad-0.22)?
Я понимаю надо выбрать производителя. У производителя
Минимальная ширина проводника, мм 0,075
Минимальная ширина зазора, мм 0,090
Минимальный медный ободок отверстия (от внутр.диаметра), мм 0,100
Минимальный диаметр сквозного отверстия, мм 0,10
Минимальный диаметр лазерного отверстия, мм 0,100...0,075
Соотношение глубины и диаметра лазерного отверстия 1 : 1
Минимальное вскрытие от площадки до маски (на сторону), мм 0,035
Теперь если ставить переходное отв. по диагонали между выводами которые стоят с шагом 0,4 то получается что расстояние от вывода (шарика BGA) до переходного отв. 0.2828.. . Отнимаем половину переходного отв. (0,075+0,1)/2 и зазор 0,09 получаем радиус площадки (шарика BGA) 0,105. Таким образом диаметр КП под вывод (шарик BGA) получается 0,21.
Правильно ли я думаю, что при таких параметрах диаметр КП под вывод (шарик BGA) должен быть 0,21-0,22 (220µm recommended) при всех остальных минимальных параметрах мин. зазор 0,09, мин. диам. переходного 0,075 + ободок 0,1 = 0,175.
BGA – корпус c шагом 0,4, технологические параметры.
Aug 30 2015, 18:34
