Теплоотвод для отечественных металлокерамических корпусов микросхем Опции

[powerled]

Имеется микросхема импульсного стабилизатора в корпусе 4118.24-1 (http://www.transistor.by/data/case80.pdf). Конструктивно, как организовать для нее теплоотвод? До этого сталкивался только с импортными вариантами, типа TO-220, так что на данный момент даже не уверен, с какой стороны к ней приделывать радиатор. Спасибо.

[HardEgor]

Такой корпус не предназначен для посадки на радиатор - он тепло должен через выводы в плату рассеивать.
И самый интересный вопрос - вы под ПЗ делаете или ОТК?
Если под ПЗ - тогда читайте ТУ, если есть необходимость рассеивать тепло - то будет прописано как.
Если под ОТК - тогда можно клеить пузом на радиатор теплопроводящим клеем, или прижимать к радиатору через теплопроводящую пасту, только прижим нужен небольшой - пружинящими пластинами за стороны где нет выводов.