Несколько стилей разводки RF систем, Взгляд с точки зрения схемотехники Опции

[sinc_func]

При разработки радиочастотных трактов просматриваются несколько стилей разводки печатных плат
Например, схема выполняется в виде "прямоугольников" над последующим слоем GND (представлена схема генератора для ФАПЧ)
Глухие переходные подключают "землю" данного каскада, сквозные переходные делают подключение входов-выходов и питания.

Внешний полигон на слое TOP не присутствует в таком фрагменте а только снаружи охватывает такие "кубики"

Другой стиль - это делается "заливка" схемы и верхнего слоя полигоном, подключенного к "земле" (Подслой - примерно таким и остается)


Было бы любопытно узнать различие этих стилей с точки зрения последствий для схемотехники

Сообщение отредактировал sinc_func - Aug 28 2015, 15:12

[Aner]

Стилей разводки в RF системах никогда не было и нет. Разработчики микросхем создают рекомендации, от них шаг в право/лево и ты за бортом команды. А вот стиль разводки платы у каждого разводчика свой, двух не встречал. В первом гуне земля под экран. Во втором чип типа проца, трансивера, усилителя и тп. Вообщем там все не выше 1Ггц, особо микрополосками и копланарами не пахнет.

[sinc_func]

При разводке RF часто не очевидно как поступать с заливкой верхнего слоя полигоном
Я моделировал в Sonete куски полигонов и сигнальных линий - если "кусочки" полигонов недостаточно сильно прошиты - то лучше без них

Вот пример фрагмента измерителя с tandem match-а для КВ антенного аттенюатора

Здесь как-то не очевидно - стоило заливать или нет

Сообщение отредактировал sinc_func - Sep 3 2015, 05:01