Теплоотвод для отечественных металлокерамических корпусов микросхем Опции

[powerled]

Имеется микросхема импульсного стабилизатора в корпусе 4118.24-1 (http://www.transistor.by/data/case80.pdf). Конструктивно, как организовать для нее теплоотвод? До этого сталкивался только с импортными вариантами, типа TO-220, так что на данный момент даже не уверен, с какой стороны к ней приделывать радиатор. Спасибо.

[powerled]

HardEgor
ОКР военный, значит наверно ПЗ? Вы считаете, что если поставить на радиатор, то могут не пропустить?
ТУ у меня нет. Наш зам гендиректора отказался их покупать, т.к. не понимает, с какой стати документация
является платной. Я попробую обратиться к производителю с конкретными вопросами.

Если охлаждать через выводы, это значит сделать на плате большой полигон под пины силового транзистора?

И уточняю на всякий случай: пузо - это сторона, где металлическая крышка?