Теплоотвод для отечественных металлокерамических корпусов микросхем Опции

[powerled]

Имеется микросхема импульсного стабилизатора в корпусе 4118.24-1 (http://www.transistor.by/data/case80.pdf). Конструктивно, как организовать для нее теплоотвод? До этого сталкивался только с импортными вариантами, типа TO-220, так что на данный момент даже не уверен, с какой стороны к ней приделывать радиатор. Спасибо.

[powerled]

HardEgor
ОКР военный, значит наверно ПЗ? Вы считаете, что если поставить на радиатор, то могут не пропустить?
ТУ у меня нет. Наш зам гендиректора отказался их покупать, т.к. не понимает, с какой стати документация
является платной. Я попробую обратиться к производителю с конкретными вопросами.

Если охлаждать через выводы, это значит сделать на плате большой полигон под пины силового транзистора?

И уточняю на всякий случай: пузо - это сторона, где металлическая крышка?

[HardEgor]

ОКР военный, значит наверно ПЗ? Вы считаете, что если поставить на радиатор, то могут не пропустить?
ТУ у меня нет. Наш зам гендиректора отказался их покупать, т.к. не понимает, с какой стати документация
является платной.

Да, ПЗ. Пропустить или нет зависит от адекватности ПЗ, могут потребовать обоснование и либо вы долго и упорно рождаете обоснование, либо производитель уже провел требуемые испытания и записал в ТУ. А покупать или нет - вопрос гарантии что на испытания микросхема не откажет, если вы её правильно применили, там же множество факторов воздействия - начиная от электрических и заканчивая механическими и в ТУ они все прописаны.

Если охлаждать через выводы, это значит сделать на плате большой полигон под пины силового транзистора?
И уточняю на всякий случай: пузо - это сторона, где металлическая крышка?

Нет, просто тепло отводится через выводы в плату(как у любой микросхемы без радиатора), меньшая часть тепла уходит конвекцией, но всё зависит от вашего конструктива.
Пузо - это нижняя сторона(керамическое основание), крышка - это верхняя металлическая. К крышке вообще нельзя прикладывать усилие. Остаётся прижим за края где нет выводов микросхемы , но тут надо просчитывать усилие прижатия, качество обработки поверхности радиатора и механические воздействия в ТЗ на ваш прибор.
Либо приклеить основание на радиатор, но надо клей теплопроводный чтобы ПЗ разрешил И не оторвало при тепературных воздействиях в ТЗ на ваш прибор.
В советские времена, конструктор вышел бы на разработчика микросхемы, они провели бы испытания(на приклейку или прижим к радматору) и ввели в ТУ рекомендации по применению, и сейчас можно такое провести, только денех попросят не слабо....
Да, еще как вариант можно залить микросхемы теплопроводным герметиком, такие есть с приемкой.