реклама на сайте
подробности

 
 
> Несколько стилей разводки RF систем, Взгляд с точки зрения схемотехники
sinc_func
сообщение Aug 28 2015, 13:02
Сообщение #1


Частый гость
**

Группа: Участник
Сообщений: 107
Регистрация: 29-05-10
Из: Пенза
Пользователь №: 57 619



При разработки радиочастотных трактов просматриваются несколько стилей разводки печатных плат
Например, схема выполняется в виде "прямоугольников" над последующим слоем GND (представлена схема генератора для ФАПЧ)
Глухие переходные подключают "землю" данного каскада, сквозные переходные делают подключение входов-выходов и питания.
Прикрепленное изображение

Внешний полигон на слое TOP не присутствует в таком фрагменте а только снаружи охватывает такие "кубики"

Другой стиль - это делается "заливка" схемы и верхнего слоя полигоном, подключенного к "земле" (Подслой - примерно таким и остается)
Прикрепленное изображение


Было бы любопытно узнать различие этих стилей с точки зрения последствий для схемотехники

Сообщение отредактировал sinc_func - Aug 28 2015, 15:12
Go to the top of the page
 
+Quote Post
 
Start new topic
Ответов
khach
сообщение Sep 8 2015, 09:12
Сообщение #2


Гуру
******

Группа: Свой
Сообщений: 3 439
Регистрация: 29-12-04
Пользователь №: 1 741



Цитата(ScrewDriver @ Sep 8 2015, 10:16) *
сделали весь на перевернутых корпусах. Т.е. QFN-корпуса клеили на крышки на плату и распаивали с обратной стороны проволочками, а потом лавсановой пленкой изолировали сигнальные и питательные линии, фольгой сверху накрыли как кожухом и пропаяли.

Заработало. Я не верил, потому что так не бывает, но заработало.

Где-то фоточки были, поищу.

Кстати, очень удобный способ монтажа. Только мы в многослойках в верхнем СВЧ слое ламинаиа фрезеровали окна так, чтобы чипы лежащие вверх ногами были вровень с поверхностью платы. Ну а потом все прикрывалось медной крышкой и пропаивался к ней термалпад. А еще в плает если фрезеровать канавки под микрокоакисал и пропаиват его оплетку по всей длине то можно по плате из FR4 водить 40 ГГц без особых проблем.
Фотки просим очень, а то при посадке на керамику надо выравнивать ТКЛР чипа и керамики, обычно это делается золотой лентой с небольшой петлей. Но петля- это лишняя индуктивность. Так что палка о двух концах...
Ну а по поводу рекомендаций производителя по обвязке чипа- то спецы обычно новую микросхему тянут на стенд с VNA обмеряют ее импеданс сами, а то производители часто такого напишут в даташитах...
Go to the top of the page
 
+Quote Post
ScrewDriver
сообщение Sep 8 2015, 09:23
Сообщение #3


Частый гость
**

Группа: Участник
Сообщений: 182
Регистрация: 29-04-06
Пользователь №: 16 607



Цитата(khach @ Sep 8 2015, 12:12) *
Фотки просим очень, а то при посадке на керамику надо выравнивать ТКЛР чипа и керамики, обычно это делается золотой лентой

Клеили, сколько мне помнится, на "Момент", только не помню - на обувной или на цианкрилат wink.gif Просто нужно было, чтобы заработало и срочно, хоть тушкой, хоть чучелом. А тепро, резонит и ко тогда не умели быстро работать с роджерсообразными СВЧ материалами.
Go to the top of the page
 
+Quote Post



Reply to this topicStart new topic
1 чел. читают эту тему (гостей: 1, скрытых пользователей: 0)
Пользователей: 0

 


RSS Текстовая версия Сейчас: 24th July 2025 - 21:15
Рейтинг@Mail.ru


Страница сгенерированна за 0.01382 секунд с 7
ELECTRONIX ©2004-2016