Цитата(ScrewDriver @ Sep 8 2015, 10:16)
сделали весь на перевернутых корпусах. Т.е. QFN-корпуса клеили на крышки на плату и распаивали с обратной стороны проволочками, а потом лавсановой пленкой изолировали сигнальные и питательные линии, фольгой сверху накрыли как кожухом и пропаяли.
Заработало. Я не верил, потому что так не бывает, но заработало.
Где-то фоточки были, поищу.
Кстати, очень удобный способ монтажа. Только мы в многослойках в верхнем СВЧ слое ламинаиа фрезеровали окна так, чтобы чипы лежащие вверх ногами были вровень с поверхностью платы. Ну а потом все прикрывалось медной крышкой и пропаивался к ней термалпад. А еще в плает если фрезеровать канавки под микрокоакисал и пропаиват его оплетку по всей длине то можно по плате из FR4 водить 40 ГГц без особых проблем.
Фотки просим очень, а то при посадке на керамику надо выравнивать ТКЛР чипа и керамики, обычно это делается золотой лентой с небольшой петлей. Но петля- это лишняя индуктивность. Так что палка о двух концах...
Ну а по поводу рекомендаций производителя по обвязке чипа- то спецы обычно новую микросхему тянут на стенд с VNA обмеряют ее импеданс сами, а то производители часто такого напишут в даташитах...
Несколько стилей разводки RF систем, Взгляд с точки зрения схемотехники
Aug 28 2015, 13:02
Просто нужно было, чтобы заработало и срочно, хоть тушкой, хоть чучелом. А тепро, резонит и ко тогда не умели быстро работать с роджерсообразными СВЧ материалами.
