Проект на LTC4020, помогите понять проблему, LTC4020 - универсальный контроллер заряда аккумуляторов + DC/DC преобр Опции

[Lisitsin]

Здравствуйте, уважаемые коллеги!
Собственно, нуждаюсь в помощи/консультации. Может, уже кто-то имел дело с универсальным контроллером заряда аккумуляторов LTC4020 от Linear Technology.
Создал проект на LTC4020. Во вложении схема электрическая принципиальная, сборка и топология. Плата двухсторонняя. Также во вложении режим по постоянному току.
При подаче входного напряжения и подключенной АКБ (Li-ion x 3 ) ток потребления минимален, заряд не происходит, DC/DC конвертер не отдаёт ток в нагрузку, индикация STAT1. VT5 открыт, аккумулятор подключен.
В чём может быть причина его "глубокомысленного молчания"? Буду благодарен за любую консультацию!!!

Сообщение отредактировал Lisitsin - Sep 15 2015, 08:12

Прикрепленные файлы

 LTC4020_SCHEMATIC_DIAGRAM.pdf ( 41.95 килобайт ) Кол-во скачиваний: 138
 Assembly_bottom.pdf ( 10.09 килобайт ) Кол-во скачиваний: 40
 Assembly_top.pdf ( 17.09 килобайт ) Кол-во скачиваний: 37
 Wires_top.pdf ( 75.27 килобайт ) Кол-во скачиваний: 61
 Wires_bottom.pdf ( 82.28 килобайт ) Кол-во скачиваний: 45
 EGRP.sch ( 351.99 килобайт ) Кол-во скачиваний: 32
 EGRP.pcb ( 447.99 килобайт ) Кол-во скачиваний: 24
 LTC4020____.doc ( 56 килобайт ) Кол-во скачиваний: 224

 

[bloody-wolf]

bst1 & bst2 подключены правильно! только повнимательнее надо с посадочными местами, дабы не попутать анод с катодом. на схеме изображено верно.
на счет 8 ампер заряда:
Если Дано 8В вход и выход 12,75В (3хLiIon), то это значит, что ток через катушку будет примерно 13-14А, что для IHLP6767GZER150M11 уже является током насыщения и вцелом крайне НЕХОРОШО.
Если дано 30В вход и выход 12,75В - ток в катухе 8А, скважность примерно 45%,
что в целом как бы намекает, что надо снизить номинал индуктивности где то этак до 2...4 микроГенри для частоты в 250кГц, иначе потери на тепло в индуктивности будут большими. поставить например IHLP6767GZER2R2M11
и уж по чесному - я бы поставил ключи в копрусе минимум DPAK - т.к. они будут в бусте сеять ну так 1,5-2 Вт, что в общем разогреет их хорошо. если нелызет даже в крынку - тоды оставляй эти, вполне хорошие для данного корпуса и своих параметров.
По поводу землю, что ж ты медь то бережешь, заливай везде где есть место землю, я бы на твоем месте не разделял бы впринципе на SGND и PGND, везде сделалбы одну единую землю, просто там, где сигнальные цепи, например брюхо чипа и все, что рядом - сделал бы небольшие CUT-OUT с перемычками. И еще, Вся сила у тебя будет бегать исключительно в контуре CIN-Bridge-COUT, соответственно, если данные компоненты будут сгруппированы как бы в правой половине платы, а контроллер управления чуть левее, то никаких силовых токов около него не будет, им просто нечего там делать. Импульсный ток для переключения ключей я не считаю, т.к. он замыкается как раз на бустрепные конденсаторы и на конденсаторы INTVCC. соответственно эти конденсаторы нужно располагать максимально близко к чипу.
По поводу Кельвин-соединения оно у вас скажем так оформлено через отверстия в падах - передвинте эти отверстия прямо под брюхо резистора, чтобы получилось хотябы так ===||-o o-||===
кельвин дороги не обятательно тянуть как можно короче к чипу, возможно имеет смысл сделать небольшую петлю и отвести их из-под ключей в сторонку и спокойно дотянуть до чипа.
Вообще, если еще не поздно и возможно, то я бы расположил компоненты примерно так

чтобы все импульсные токи бегали исключительно в одной части платы, а контроллер с обвесом стоял в другой.
еще совет дороги до затворов делайте потолще, например миллиметр-полтора, т.к. эта дорога пропускает единицы ампер импульсно и чем она шире - тем лучше.
и еще - забудьте такую плохую привычку какпереходные отверстия в падах - это плохая привычка, особенно если монтаж делать на станке, т.к. паяльная паста просто будет утекать в отверстие.
и еще, компоненты у вас будут довольно горячими, поэтому где возможно, особенно около транзисторов и под индуктивностью - пробивайте больше дырок, чтобы плата могла более эффективно распределять тепло.

Сообщение отредактировал bloody-wolf - Sep 21 2015, 21:13

[Lisitsin]

8 ампер заряда - это, конечно, желаемый максимум. Чёткого ТЗ нет, требуется, чтобы устройство заряжало аккумуляторы максимально возможным током, т к смеется порядка 30 АЧ лиионов. Играть с индуктивностью здесь опасно, т к любое повышение частоты ШИМ с CSD18502Q5B это увеличение числа переключений и разогрев, а ёмкость затвора у них порядка 5000 пФ. Залил везде, где можно, сигнальную землю. Объединять её везде с силовой землёй не стал, придерживаюсь концепции демо-платы. С перекомпоновкой платы сейчас уже поздно, руководство уже хочет хоть каких-нибудь результатов, настаивают на запуске опытной партии. Кельвин-соединения - передвинул переходные отверстия прямо под резисторы, как Вы сказали. Цепи затворов сделал широкими на сколько это было возможно, получилось порялка 0,8 - 1 мм. Под индуктивностью, к сожалению, дырки уже не получатся - на слое BOTTOM топология не позволяет ...
В общем, отдаю проект в производство (вложение), потом все вместе посмеёмся, отпишусь о результатах

Цитата(Plain @ Sep 22 2015, 05:01) *
В который раз повторяю, это не советы, и не мои, а требования производителя, который, говоря безусловно проверенное лично им и безоговорочно возможное "Locate the INTVCC, BST1, and BST2 decoupling capacitors in close proximity to the IC", снимает с себя любую ответственность перед такими, как Вы, потому что требуемая им разводка является неотъемлемой и незаменимой частью работоспособности данного компонента.

Да, я и не сомневался что Вы советуете не от себя лично. Я действительно, ценю Ваши советы, и сейчас переразвёл-бы всё по Вашей компоновке, но, к сожалению, руководство считает, что плата разведена))) Они-то по-лучше нас с Вами понимают, когда проект уже готов к серийному производству))) В любом случае, посмотрим на результат. Может, запустится хотя-бы в слаботочном режиме, и уже можно будет говорить о чём-то ...

Прошу прощения, цитировать буду скромнее

ЗЫ - человек из Linear Technolojy, филиала в Финляндии, обещал почекать проект к концу недели. Я потом CTRL_C / CTRL_V что он скажет ... Пока ткнул носом в аппноты AN136 and AN139 производителя

Сообщение отредактировал Lisitsin - Sep 22 2015, 09:49

Причина редактирования: Избыточное цитирование

Прикрепленные файлы

 EGRP.sch ( 415.99 килобайт ) Кол-во скачиваний: 12
 EGRP.pcb ( 607.98 килобайт ) Кол-во скачиваний: 13