Белый дед, если не затруднит, не могли бы поделиться данным видом литературы, честно говоря я не видел такую в принципе.
Поделюсь, пожалуй, свои опытом в вопросе.
Цитата
5. чем отличается мягкое золото от твердого золота и толстое от тонкого применительно к микросварке. Как правильно выбирать это непонятное золото?
Про золото. Мягкое и твердое - это отоженное золото и неотоженное. Применение того или иного варианта зависит от конкретного случая. С твердым проще работать. Вот, например, у нас на конторе нет станка с автоматической подачей золотой ленты, сооветственно, приходится резать золотую ленту вручную. С твердой проделывать такие фокусы проще, с мягкой сложнее. Твердую сложнее помять при неаккуратном обращении. Обратная сторона жесткой ленты - может повреждать топологию микросхем в местах сварки, доходило даже до вырывания падов. Кроме этого под твердое золото понадобится другое усилие сжатия.
С толстой и тонкой примерно тоже самое. Можно разварить с платы на плату одну проволку толстую или две меньшего диаметра. По постоянке в общем никакой разницы не будет, по переменке уже не так однозначно. С действительно тонкой проволкой, например 12 мкм, мороки действительно немало (начиная с вопроса где взять и заканчивая возможнотью станков с ней работать), но иногда это сказывается на характеристиках.
Мягче и тоньше - лучший выбор.
Цитата
4. может быть "рыхлая" контактная алюминиевая площадка на микросхеме? Туда ничего не липнет и сразу отскакивает. Как проверить это у нас проблемы с режимами сварки или производитель микросхем чего то там недоварил.
Цитата
3. Допустимо на алюминивую площадку микросхемы золото разваривать? Есть какие то ограничения?
Если речь идет о корпусированных микросхемах, то варить золотую проволоку на выводы микросхемы некорректно, сразу по нескольким причинам, в частности см. ответ
K0nstantin. Пайка предпочтительней. Можно использовать УЗС. Алюминий и золото она варит нормально.
То, что отскакиевает при термокомпресии или контактной, это нормально, т.к. в должной степени не происходит эмиссии под действием температуры и/или давления. Кроме этого, не факт, что выводы именно из Al или чем-то не покрыты.
Если очень надо, можно залудить эту прощадку и тогда уже варить золото. Под электродом припой будет проминаться, контакт будет ненадежный, но как-то держаться будет. Еще одна крайняя мера - проводящий клей. Но это больше о том, как делать не надо.
Корретно решать такую проблему изготовлением микрополосковой платы с посадочным местом под эту микросхему и выводами контактов с помощью микрополосков, а вот к ним уже и варить, но ситуации бывают разные.
Цитата
2. конденсаторы ATC116 имеют какую то защиту на слое "топ"? А то у меня сварщица их просит зачищать... Эта защита не мешает сварке? Хотя возможно микросварщица "рыхлость" придавливает. Очень мелко. Не разглядеть.
Цитата
1. конденсаторы ATC116 имеют незначительные сколы и трещины по/на/в торце. Как определить такое допустимо или нет? Имеется какой то регламентирующий документ (например что то из MIL-STD-883) для торцов конденсатора. Деффектов очень много, да и "высматривать" их очень сложно из за мелкоты. А основная проблемма - если сей час их приклеим, и они лопнут при разварке, то очень полезную микросхему запортим.
Не совсем понял в двух местах: что означает зачищать и какая защита подразумевается?
Большинство ответов на вопросы находятся в конструкции такого типа конденсаторов. В середине конструкции находится диэлектрик, далее с обоих сторон идут слои тантала, покрытые медью, на медь уже наносят золото с подслоем никеля. Изготавливают такие вещи не индивидуально, а делают сразу большую плиту, которую потом нарезают на куски нужного размера. Режут или диском или лазером. При этом образуются микротрщины и сколы. Деваться некуда от этого. Поэтому врятли кто подпишется под стандарт, это первое. Второе, зачищать = делать только хуже. Проверьте правильность работы сварочной аппаратуры.
Вопросы микросварки
Sep 23 2015, 10:11
