Вопросы микросварки Опции

[serega_sh____]

В связи с малым опытом работы в этой области прошу проконсультировать.
Имею СВЧ микросборку на которой стоят импортные мелкосхемы + парочку российских микросхем. Всё бескорпусное. Вопросы такие:

1. конденсаторы ATC116 имеют незначительные сколы и трещины по/на/в торце. Как определить такое допустимо или нет? Имеется какой то регламентирующий документ (например что то из MIL-STD-883) для торцов конденсатора. Деффектов очень много, да и "высматривать" их очень сложно из за мелкоты. А основная проблемма - если сей час их приклеим, и они лопнут при разварке, то очень полезную микросхему запортим.

2. конденсаторы ATC116 имеют какую то защиту на слое "топ"? А то у меня сварщица их просит зачищать... Эта защита не мешает сварке? Хотя возможно микросварщица "рыхлость" придавливает. Очень мелко. Не разглядеть.

3. Допустимо на алюминивую площадку микросхемы золото разваривать? Есть какие то ограничения?

4. может быть "рыхлая" контактная алюминиевая площадка на микросхеме? Туда ничего не липнет и сразу отскакивает. Как проверить это у нас проблемы с режимами сварки или производитель микросхем чего то там недоварил.

5. чем отличается мягкое золото от твердого золота и толстое от тонкого применительно к микросварке. Как правильно выбирать это непонятное золото?

[serega_sh____]

2Белый дед. Я же вроде сразу сказал, что я имею мало опыта. В жизни пока как то приходилось работать с более крупным масштабом. Буду рад если поможете. А может возможно смогу отправить технологов и сварщиков на обучение. Вопрос решаем. Только по существу, а не для "отмывания бюджетных средств".

Спасибо Моня за совет. На Ваши вопросы уточняю.
Всё бескорпусное. Корпусного вообще нет.
Вот как раз если импортные микросхемы с золотым покрытием или наше собственное золото на поликоре, то все нормально - Варится. А вот отечественные микросхемы с алюминиевым покрытием контактных площадок - ну никак. Вот и спрашиваю, что допустимо Al/Au в микросборках? Как можно проверить качество контактных площадок микросхем? Почему то сварщики применяют фразу - "рыхлая контактная площадка", "как снежные хлопья".
Мне бы понять это у нас проблемы с режимами или с микросхемой? Как отделяют мух от котлет?
Раньше микросхемы варили только золото по золоту.

По поводу конденсаторов:



Если, что то это в длинну 0,3мм... Это очень мелкие конденсаторы...
Вот описание.
Про разрезание и раскалывание тоже понятно, что бывают дефекты. Но как бы определить допустимость?

Про покрытие. Такое ощущение, что конденсаторы имеют какой то слой пассивизации (покрытия или окисла). Он вообще есть? Он вообще бывает на контактных площадках микроэлементов?