ищу информацию о разводке плат для монтажа "роботом" Опции

[aleksandr-zh]

добрый вечер
ищу информацию о разводке плат для их последующего монтажа "роботом". Особенно, как НЕ надо разводить платы.
Пока был только штучный прототипный метод работы и ручной монтаж - вопросов нет.
Но есть заказы, когда надо от 1000 изделий. А там уже надо учитывать особенности пайки в "печке", чтобы детали не вставали, не смещались и прочее
Нашел несколько статей, но понимаю, что маловато данных!

заранее спасибо!

[bloody-wolf]

применительно к 0402 и меньше, хотя 0603 это иногда тоже касается, крайне желательно не иметь фольги (и шелка) под компонентом между площадок, чтобы не получалась "качелька", с помощью которой компонент может встать, соответственно не пытаться протаскивать под 0402 дорожку.
В сети есть довольно много исследований на тему того, на сколько мм(долей мм) площадка должна выходить за край компонента, чтобы компонент не вставал в зависимости от высоты компонента и его габарита.
Т.е. если компонент низкий, типа резистора 0402, то площадка например выходит на 0,2мм от края (условно), если компонент высокий, типа конденсатора 0402, то плащадка выходит не более 0,05мм. Соответственно в публикациях описывается банальная физика процесса (мать её сила тяжести и образуемые плечи для создания момента, который как раз и подымает компонент). Если посмотреть на китайские сборки 0201 и 01005, то там плащадки вообще под компонентом, иначе подымет.

например tombstoning.pdf

LP Wizard (IPC7351) тот же интересен в большей степени для чипов, но не для пассива.

Опять же, для 0603 и бОльших пассивов - стенсил "домик", для 0402 и меньше - квадрат, плюс паяльная паста имеет размер, соответственно паста, на которой хорошо ставятся 0603, совершенно спокойно может давать брак на 0402 и 0201, т.к. размер шариков разный и вязкость разная. плюс толщина трафарета должна учитывать тип компонентов, т.е. по сути количество этой самой пасты на паде.
Иногда имеет смысл делать тот же трафарет с переменной толщиной. особенно, когда в одной части платы собрана мелочь и БГА, а в другой - источники питания и компоненты из разряда 0805 1210

Сообщение отредактировал bloody-wolf - Oct 6 2015, 11:21

[MapPoo]

Иногда имеет смысл делать тот же трафарет с переменной толщиной. особенно, когда в одной части платы собрана мелочь и БГА, а в другой - источники питания и компоненты из разряда 0805 1210

Эм. Трафареты же, вроде, имеют толщины, микронами измеряемые.
Каким образом делают локальные утончения с такой точностью? Предварительная допрокатка?
Или имеется ввиду только крупные области с различиями в размерах?

[bloody-wolf]

Эм. Трафареты же, вроде, имеют толщины, микронами измеряемые.
Каким образом делают локальные утончения с такой точностью? Предварительная допрокатка?
Или имеется ввиду только крупные области с различиями в размерах?

Я хз, каким макаром люди делают многоуровневые трафареты, но вот например (не рекламы для)
в данном случае это толстый трафарет и местными утоньшениями.
Мы например заказываем относительно тонкие трафареты, вроде 0,08мм, но с усилением (утолщением) края рамки (там где перфорация)

Сообщение отредактировал bloody-wolf - Oct 6 2015, 13:06

[MapPoo]

в данном случае это толстый трафарет и местными утоньшениями.

Чего только не сделают, за деньгу, малую, но, скорее, большую...
Интересно, как у них получается ровный слой пасты... С перепадами высот то...