Разводка платы с Ethernet 100Mbit и RF 2.4Ghz Опции

[A-10]

Всем доброго времени суток!

Изначально была разведена плата в 4х слоях (top, gnd, pwr, bot), контроллер, питание и ethernet switch 100Mbit.
Сделал контур заземления по референсу, пустую область под ethernet разъемом (правда пришлось пустить цепи питания к светодиодам поверх).

После чего решили добавить радиомодуль на 2.4ГГц, AD7242.

Постарался повторить референс от AD, основная часть в верхнем слое, все слои залиты землей (на картинке нет переходных на gnd, плата не доделана на 100%). Чип-антенны заменил на UFL разъемы, в остальном почти то же самое.

Питание бросил от цепи 3.3В через ferrite bead

Вопросы прежде всего по защитному контуру - будет ли правильным его отделить от RF части?
И стоит ли делать для RF части отдельный заземляющий контур?


Соединение земли от Rf части думаю сделать так, дабы возвратный ток не шел по общей земле.


Так же, под разъемом ethernet полигоны земли обрываются под трассами, я так понимаю, что это не очень хорошо?

В общем, прошу покритиковать разводку и решения, разводкой RF занимаюсь впервые. Спасибо за внимание )

Сообщение отредактировал A-10 - Oct 7 2015, 23:39

[A-10]

EvilWrecker

Касательно некоторых платок аналоговых девайсов Вы можете гляуть в СВЧ ветке форума

Ну, я в принципе догадывался, что не все так радужно. Но думал, что таким крупным производителям "дешевле" сделать/заказать качественную разводку, чем потом получить негативные фидбеки и впечатления, что их RF чип - гуано )

Это верно для дискретных трансформаторов- но у Вас они в разъеме.

Ок, до меня дошло после того сообщения. Просто сначала я не знал, как делать в таком случае и виртуально разделил на часть до разъема и после, и сделал вырез.

Уберите зазор между землями и сделайте прямое соединение- после прошейте переходными чтобы земли разных слоев соединялись. При компоновке как у Вас через RF блок снизу текут возвратные токи только этого блока(не эзернета, преобразователей или еще чего-нибудь).

Ок, убрал заземляющий контур вокруг, сделал его в верхней части платы, соединив с разъемом, объединил земли с прошивкой между слоями.

Кстати, по поводу замены термобарьеров - можно залить полигоном сплошным, но это не хорошо для пайки. Как лучше сделать?

Там антенна, а конденсатор судя по всему относится к matching circuit- а это отдельный разговор.

В общем, оставил как есть эту часть.

Погуглите по кейворду "RF PCB design" - выйдет быстрее.

Спасибо, в принципе подборка есть, буду читать. Просто некоторые моменты освещены в 90% документов, а какие-то не раскрываются.

Aner

Опять чушь -> ... в контуре заземления делается разрыв, чтобы он не превратился в антенну.

Вы открывали документ, что я скинул? Это не я придумал, а Micrel. )

Термин "возвратные токи" не имеет никакого смысла. Есть контура, пути тока и тд. В AN у AD все правильно. Ethernet у вас коротко сделан это нормально, но диф пары и соласование посмотрите как делают другие. gnd слои просто залиты сплошным полигоном на всю плату - и это тоже правильно.

Да, я знаю, что там далеко от идеального. В части соединения конденсаторов, например. Буду оптимизировать.

[Aner]

...
Aner
Вы открывали документ, что я скинул? Это не я придумал, а Micrel. )


...

Тамже о шасси и о заземлении, не о ваших полигонах и GND. Тот контур никак не соединен с платой, кроме как через разрядный конденсатор для статики, который должен быть по стандарту для проводного 10/100 Ethernet_а. На вашей плате не видно никаких защит от статики и защиты от мощных наведенных э.м. полей и тд. Это вам нужно?
Вы хоть поняли, что там об антенне написано? Или поросто утвердились в своих догадках.