Покритекуйте плату c GSM Опции

[Den5]

Здравствуйте форумчане. Нету большего опыта разводки таких плат, прошу написать, что и зачем подправить в разводке.

Прикрепленные файлы

 Top.pdf ( 46.35 килобайт ) Кол-во скачиваний: 310
 Bottom.pdf ( 47.88 килобайт ) Кол-во скачиваний: 220
 Midle_1.pdf ( 40.84 килобайт ) Кол-во скачиваний: 187
 Midle_2.pdf ( 26.78 килобайт ) Кол-во скачиваний: 158

 

[bloody-wolf]

я конечно извиняюсь, но у меня вопрос, а что за лютое отсутствие фольги на слоях под процом? уж если вы делаете питалова проца через FB, ну так и зафигачте полигон питания прямо под процом. и конденсаторы питалова на топ прям под ноги проца, через переходное отв. ну или тупо залейте землей, хуже тчно не будет. ляпов типа тонких проводников там, где как раз лучше бы не экономить - достаточно. вообще тонкие питалищные дороги - это зло злостное. минимум в ширину пада конденсатора, т.е. ставите 0603 ну так и делайте дороги питания минимум 0,8-1мм шириной, а лучше полигоном. тонкая дорога особенно длинная, это паразитная индуктивность, которая может и не помешает сильно, а может и сыграть злую шутку, особливо для цифры. Т.е. я хочу сказать, что работать то оно будет, но возможно с нюансами
(вспоминая свою диф.пару на 5 гигов по плате за 20см из МГТФа гыгы, но с нюансами)

[Den5]

Был в командировке, многое пропустил. По вопросу Aner - антенна Mobinus Tri -4, полигоны переделал, теперь это будет замкнутый контур. Полигоны питания под процессором не развожу, дабы избежать нежелательной емкостной связи между землей и питанием, а также избежать наводок на цепи тактового генератора МК (контурные токи проиткающий в земленном полигоне могут сбить тактовый генератор МК). Есть у меня вопрос по поводу подключения земленного полигона МК к остальной части полигона заземления, не у верен, что я сделал это правильно, если нужно подругому скажите. Питание до МК до Chip bead сделал полигоном, сдесь я согласен c blood-wolf.

Сообщение отредактировал Den5 - Oct 14 2015, 08:56