Покритекуйте плату c GSM Опции

[Den5]

Здравствуйте форумчане. Нету большего опыта разводки таких плат, прошу написать, что и зачем подправить в разводке.

Прикрепленные файлы

 Top.pdf ( 46.35 килобайт ) Кол-во скачиваний: 310
 Bottom.pdf ( 47.88 килобайт ) Кол-во скачиваний: 220
 Midle_1.pdf ( 40.84 килобайт ) Кол-во скачиваний: 187
 Midle_2.pdf ( 26.78 килобайт ) Кол-во скачиваний: 158

 

[bloody-wolf]

я конечно извиняюсь, но у меня вопрос, а что за лютое отсутствие фольги на слоях под процом? уж если вы делаете питалова проца через FB, ну так и зафигачте полигон питания прямо под процом. и конденсаторы питалова на топ прям под ноги проца, через переходное отв. ну или тупо залейте землей, хуже тчно не будет. ляпов типа тонких проводников там, где как раз лучше бы не экономить - достаточно. вообще тонкие питалищные дороги - это зло злостное. минимум в ширину пада конденсатора, т.е. ставите 0603 ну так и делайте дороги питания минимум 0,8-1мм шириной, а лучше полигоном. тонкая дорога особенно длинная, это паразитная индуктивность, которая может и не помешает сильно, а может и сыграть злую шутку, особливо для цифры. Т.е. я хочу сказать, что работать то оно будет, но возможно с нюансами
(вспоминая свою диф.пару на 5 гигов по плате за 20см из МГТФа гыгы, но с нюансами)

[Den5]

Был в командировке, многое пропустил. По вопросу Aner - антенна Mobinus Tri -4, полигоны переделал, теперь это будет замкнутый контур. Полигоны питания под процессором не развожу, дабы избежать нежелательной емкостной связи между землей и питанием, а также избежать наводок на цепи тактового генератора МК (контурные токи проиткающий в земленном полигоне могут сбить тактовый генератор МК). Есть у меня вопрос по поводу подключения земленного полигона МК к остальной части полигона заземления, не у верен, что я сделал это правильно, если нужно подругому скажите. Питание до МК до Chip bead сделал полигоном, сдесь я согласен c blood-wolf.

Сообщение отредактировал Den5 - Oct 14 2015, 08:56

[Aner]

Был в командировке, многое пропустил. По вопросу Aner - антенна Mobinus Tri -4, полигоны переделал, теперь это будет замкнутый контур. Полигоны питания под процессором не развожу, дабы избежать нежелательной емкостной связи между землей и питанием, а также избежать наводок на цепи тактового генератора МК (контурные токи проиткающий в земленном полигоне могут сбить тактовый генератор МК). Есть у меня вопрос по поводу подключения земленного полигона МК к остальной части полигона заземления, не у верен, что я сделал это правильно, если нужно подругому скажите. Питание до МК до Chip bead сделал полигоном, сдесь я согласен c blood-wolf.

Эта антенна с низким кпд (не более 30%) требует точности исполнения ну и понимания как она работает. Так как выполнено у вас, она едва отдаст 10%, даже настроенная. Выполните все как в рекомендациях, земляной полигон его размер очень важен, также как и точность исполнения 50 Ом_ного микрополоска.

Потом .. нежелательной емкостной связи между землей, ... а что есть где то желательная? чушь полная про нежелательность. Ткак же как и это -> (контурные токи проиткающий в земленном полигоне могут сбить тактовый генератор МК)

[Den5]

Эта антенна с низким кпд (не более 30%) требует точности исполнения ну и понимания как она работает. Так как выполнено у вас, она едва отдаст 10%, даже настроенная. Выполните все как в рекомендациях, земляной полигон его размер очень важен, также как и точность исполнения 50 Ом_ного микрополоска.

Потом .. нежелательной емкостной связи между землей, ... а что есть где то желательная? чушь полная про нежелательность. Ткак же как и это -> (контурные токи проиткающий в земленном полигоне могут сбить тактовый генератор МК)

Если я все выполню как в рекомнедациях, то мне придется у брать ВЧ разъем и компоненты заменить на 0402. Микрополосок развел согласно рекомендайций Simcom. Там указаны все необходимые данные. По поводу не желательных емкостей связи, я имел ввиду паразитную емкость, я не хотел, чтобы у меня под контроллером появился паразитный конденсатор. По поводу контурных токов, разве они не могут создать ЭМ импульс который попадет в МК? В первой моей схеме контроллер повисал, возможно от того, что я не учел паразитные емкости связи и ВЧ токи. Как бы Вы развели питание и земли в моей схеме, а также что конкретно Вам не нравится в разводке антенны. Я стараюсь выполнить все рекомендации, но прошу пояснения для чего и почему.

[Aner]

Если я все выполню как в рекомнедациях, то мне придется у брать ВЧ разъем и компоненты заменить на 0402. Микрополосок развел согласно рекомендайций Simcom. Там указаны все необходимые данные. По поводу не желательных емкостей связи, я имел ввиду паразитную емкость, я не хотел, чтобы у меня под контроллером появился паразитный конденсатор. По поводу контурных токов, разве они не могут создать ЭМ импульс который попадет в МК? В первой моей схеме контроллер повисал, возможно от того, что я не учел паразитные емкости связи и ВЧ токи. Как бы Вы развели питание и земли в моей схеме, а также что конкретно Вам не нравится в разводке антенны. Я стараюсь выполнить все рекомендации, но прошу пояснения для чего и почему.

Внимательнее читайте, не торопясь. У симкома нет рекомендаций для этой конкретной антенны. Используйте 1:1 что нарисовано в даташите к этой антенне, тогда получите примерно те параметры которые они померяли и написали.
0.1мм вправо влево от рекомендаций и получите потери как в чувствительности так и в излучении этой антенны. А при плохом согласовании с антенной отраженный сигнал, наведется на питающий модуль и помеха "подвесит" все. Поскольку кроме отсутствия опыта у вас вероятно и нечем сделать измерения этой антенны, после получения платы и монтажа. Антенна на краю неспроста. Используется та площадь, точнее объем стеклотекстолита, что справа, также как и микрополосок и та площадь земляного полигона, которую вы резко уменьшили придвинув модуль к краю платы.

Земляной полигон под контроллером никак не связан с паразитными конденсатами. Земляной полигон под контроллером обеспечивает минимальную длину электрических силовых линий в элм поле. Образующиеся емкости это доп отвязка и экранировка от наводимых помех. Контурные токи никоем образом не могут создать ЭМ импульс который попадет в МК.

Вероятно как и у многих неопытных ваш контроллер повисал из-за отсутствия согласования на антенном выходе модуля или недостаточной скорости нарастания напряжения (из-за высокого внутреннего сопротивления источника питания). Требуются конденсаторы LowESR для решения этой проблемы.

[Den5]

Внимательнее читайте, не торопясь. У симкома нет рекомендаций для этой конкретной антенны. Используйте 1:1 что нарисовано в даташите к этой антенне, тогда получите примерно те параметры которые они померяли и написали.
0.1мм вправо влево от рекомендаций и получите потери как в чувствительности так и в излучении этой антенны. А при плохом согласовании с антенной отраженный сигнал, наведется на питающий модуль и помеха "подвесит" все. Поскольку кроме отсутствия опыта у вас вероятно и нечем сделать измерения этой антенны, после получения платы и монтажа. Антенна на краю неспроста. Используется та площадь, точнее объем стеклотекстолита, что справа, также как и микрополосок и та площадь земляного полигона, которую вы резко уменьшили придвинув модуль к краю платы.

Земляной полигон под контроллером никак не связан с паразитными конденсатами. Земляной полигон под контроллером обеспечивает минимальную длину электрических силовых линий в элм поле. Образующиеся емкости это доп отвязка и экранировка от наводимых помех. Контурные токи никоем образом не могут создать ЭМ импульс который попадет в МК.

Вероятно как и у многих неопытных ваш контроллер повисал из-за отсутствия согласования на антенном выходе модуля или недостаточной скорости нарастания напряжения (из-за высокого внутреннего сопротивления источника питания). Требуются конденсаторы LowESR для решения этой проблемы.

С антенной все понял, она у меня больше для теста, попробую не понравится уберу, кусок тектсалита отпилю. В основном планируется использовать внешнюю антенну поэтому и тракт был взять из рекомендаций Simcom для моего модуля с вч переходникм, там расчет делался в Txline. По заливке земленных полигонов. Т.е для уменьшения эм помех следует их выполнить сплошными и заливать всю площади используемой платы в том числе и внутренние слои? Также мне следовало поместить контроллер в слое Top. Слой Bottom по возможности весь "залить" землей. Следует ли в сигнальном слое увеличить зазор между земленным полигоном и сигнальными трассами, скажем до 0,5 мм, т.к. ширина проводников 0,254? Можно ли оставить контроллер в слое Bottom?. Стоии ли под контроллером использовать полигон питания после chip bead или этого делать не стоит, оставить как есть. Если у Вас есть аналогичные проекты посоветуйте "бусину" на ток в 2А.