Теплоотвод для отечественных металлокерамических корпусов микросхем Опции

[powerled]

Имеется микросхема импульсного стабилизатора в корпусе 4118.24-1 (http://www.transistor.by/data/case80.pdf). Конструктивно, как организовать для нее теплоотвод? До этого сталкивался только с импортными вариантами, типа TO-220, так что на данный момент даже не уверен, с какой стороны к ней приделывать радиатор. Спасибо.

[r_dot]

Имеется микросхема импульсного стабилизатора в корпусе 4118.24-1... Конструктивно, как организовать для нее теплоотвод?...

А вы вообще посчитали, какая мощность будет рассеиваться этой микросхемой?
Разработчик микросхемы не будет запихивать её в корпус, который не обеспечивает допустимый температурный режим при штатном монтаже корпуса.

ОКР военный, значит наверно ПЗ?...
ТУ у меня нет. Наш зам гендиректора отказался их покупать, т.к. не понимает, с какой стати документация
является платной.

Ну вообще "детский сад".

Без ТУ вы и схему расчитаете неправильно (судя по вашему вопросу - уже проектируете неправильно, раз дополнительно охлаждать требуется), и свою документацию не сможете выпустить (КРР и пр.).

Одна надежда - Заказчик или мозги вправит, или в другую фирму заказ передаст.