MRAM в космосе Опции

[ZZZRF413]

Всем доброго дня!

Уважаемые знатоки :-) подскажите пожалуйста можно ли память типа MRAM отправлять в космос? Будет ли она там исправно работать? Есть ли какие-нибудь нехорошие нюансы для неё, ну например вспышка на солнце? Может кто сталкивался с подобными вопросами...

[Sanyao]

ну наверное не с самим размером связано а с интерфейсом?

Не с интерфейсом, а с технологией изготовления и ее параметрами (кратко, например, тут). А уж большая она или маленькая и какой там интерфейс - не имеет особого значения.

По поводу борьбы с этим явлением - тоже не все просто. По моему, до сих пор никто не исследовал надежность микросхем после возникновения в них "защелки". Все-таки, это ненормальный режим, приводит к локальным перегревам и всяким неприятностям, поэтому, вполне вероятно, влияет и на надежность и остаточный ресурс.
А микросхема от 3D для борьбы с защелкой - а кто сказал что она сама не подвержена защелке?
Наши конторы тоже делают такие микросхемы, и вроде даже они неплохо работают.

[novikovfb]

По моему, до сих пор никто не исследовал надежность микросхем после возникновения в них "защелки".

3D исследовали и на защелку и на искажение данных, есть очень стойкие, есть не очень, обращайтесь к их дистрибьюторам (например, ПЭК).

[Sanyao]

3D исследовали и на защелку и на искажение данных, есть очень стойкие, есть не очень, обращайтесь к их дистрибьюторам (например, ПЭК).

Я не имел в виду саму защелку. Речь идет об остаточном ресурсе схемы после возникновения одной, двух ... ста "защелок". Все-таки это нештатный режим работы, связанный с локальным протеканием значительных токов, что бесследно не проходит.
Есть еще вопрос, сколько микросхема может проработать после возникновения "защелки" в состоянии с повышенным током потребления, пока автоматика не сообразит и не отключит ее. Например две секунды реакции автоматики - работает, четыре - уже сгорела. Сами 3D такой информации вроде не дают - только пороговые значения ЛПЭ для "защелки" или сбоев и иногда сечение.

[novikovfb]

Я не имел в виду саму защелку. Речь идет об остаточном ресурсе схемы после возникновения одной, двух ... ста "защелок". Все-таки это нештатный режим работы, связанный с локальным протеканием значительных токов, что бесследно не проходит.
Есть еще вопрос, сколько микросхема может проработать после возникновения "защелки" в состоянии с повышенным током потребления, пока автоматика не сообразит и не отключит ее. Например две секунды реакции автоматики - работает, четыре - уже сгорела. Сами 3D такой информации вроде не дают - только пороговые значения ЛПЭ для "защелки" или сбоев и иногда сечение.

80 МэВ*мг/см2 - нет защелкивания и искажения данных, какой ресурс по количеству защелкиваний Вы хотите?