эпоксидные компаунды при термоциклировании и по мере стекленения, начинают отдирать от пайки даже СМД компоненты, не говоря уже о безкорпусных.
в автоэлектронике, например, все бескорпусные элементы заливают мягкими компаундами и лаками.
так-же можно посмотреть в сторону УФ отверждаемых лаков и компаундов.
и поискать чем заливают BGA чипы в сотовых телефонах