Кристалл перестает надёжно работать под компаундоv Опции

[glebka]

Предыстория такова ,

было изготовлено и отправлено в "поле" порядка 2000 устройств, которые были установлены и без проблемно функционировали около 6 месяцев. Потом начались отказы, радио часть устройства просто "подвисала".

Ключевая особеннсость : печатная плата устройства заливается компаундом для гидроизоляции.
По прибытию на мой стол устройств , было обнаружено странное, как только удаляется часть заливочного компаунда на кристаллом и нагрузочными конденсаторами для радио чипа всё начинает работать просто отлично. Радио часть работает вообще без проблем. Причем я изгилялся с устройством по всякому в температурной камере.

К сожалению устройство проектировал и материал заливки выбирал не я, но изготовитель мамой клянется что использует только самое лучшее и от других клиентов жалоб на заливку не поступало.

У меня вопрос, кто-нибудь сталкивался с подобным и на что следует обратить внимание. Изготовитель кристалла Murata. поставщик компонентов серьезный. Можно ли кристалл повредить при заливке, и почему отказы начались после 6 месяцев.

[Baza]

эпоксидные компаунды при термоциклировании и по мере стекленения, начинают отдирать от пайки даже СМД компоненты, не говоря уже о безкорпусных.

в автоэлектронике, например, все бескорпусные элементы заливают мягкими компаундами и лаками.

так-же можно посмотреть в сторону УФ отверждаемых лаков и компаундов.

и поискать чем заливают BGA чипы в сотовых телефонах

[gte]

эпоксидные компаунды при термоциклировании и по мере стекленения, начинают отдирать от пайки даже СМД компоненты, не говоря уже о безкорпусных.

Вы это лично видели? Какой компаунд, какие размеры компонентов?
У ТС 2x1.6mm.

[glebka]

Т.е. разварки нет? А какие размеры (объем) заливается компаундом?

Нет, разварки похоже нет. Я свой начальный вопрос неправильно сформулировал. Привычка называть кварцевый резонатор "кристалом" сыграло свою злою шутку со всеми. Размер печатной платы
30x60mm, дискретные компоненты в основном с футпринтом 0402. Плата двухстороняя, заливается с двух сторон, глубина заливки где-то 10-12 mm. Заливаться вручную.

9002GA с другими буквами выпускает один завод в Китае, вот например 9002GA-3-GB-3 там и контакты есть, можно поинтересоваться вашим материалом. Вот еще 9002GA-H/9002GB-6892Но если у вас компаунд жесткий, я бы вначале делал подслой мягким компаундом, а потом заливал жестким.

Да похоже это именно мой изготовитель. Уже тираню его через нашего домашнего китайца на предмет получения информации. Буду весьма признателен где можно почитать подробнее про современные технологии заливки и защиты печатных плат, можно журнал или книгу, толковую статью. Раньше пользовался продуктами ELECTOLUBE, проблем не было.

А сколько термоциклов выдерживает изделие в камере? И вообще, проводились испытания на термоциклирование?

Тайна сия , покрыта мраком, есть мнение что никто похожего не делал. так как результаты отсутствуют. сейчас я занимаюсь процессом организации этого теста.

эпоксидные компаунды при термоциклировании и по мере стекленения, начинают отдирать от пайки даже СМД компоненты, не говоря уже о безкорпусных.
в автоэлектронике, например, все бескорпусные элементы заливают мягкими компаундами и лаками.так-же можно посмотреть в сторону УФ отверждаемых лаков и компаундов.
и поискать чем заливают BGA чипы в сотовых телефонах

Вы это лично видели? Какой компаунд, какие размеры компонентов?
У ТС 2x1.6mm.

Интересное предположение. Но если представить, что компаунд начинает "отрывать" нагрузочные конденсаторы или менять их емкость. То всё может так оно и есть.