реклама на сайте
подробности

 
 
> Что входит в "знание современной элементной базы"?
Vasily Hohlov
сообщение Nov 14 2015, 08:40
Сообщение #1





Группа: Участник
Сообщений: 8
Регистрация: 26-09-08
Пользователь №: 40 508



Добрый день! На данный момент у меня нет опыта промышленной разработки электроники, но есть опыт в несколько лет самостоятельной разработки усройств. Я бы хотел устроиться на работу с минимальными требованиями к опыту. Во многих вакансиях фигурирует обязательное знание современной элементной базы. Расскажите, пожалуйста, какие элементы должны входить в эту базу?
Go to the top of the page
 
+Quote Post
 
Start new topic
Ответов
agregat
сообщение Nov 14 2015, 09:39
Сообщение #2


Знающий
****

Группа: Свой
Сообщений: 790
Регистрация: 6-02-14
Из: Омск
Пользователь №: 80 379



Цитата(Vasily Hohlov @ Nov 14 2015, 11:40) *
Расскажите, пожалуйста, какие элементы должны входить в эту базу?

В нее входят микропроцессоры компаний Atmel типа Atmega, ST класса STM32, Ti типа MSP430 для нижнего уровня, типа OMAP для среднего, TMS320 для среднего и высшего уровня призводительности, Freescale серия iMX6, Silabs вся линейка 8051, NXP их популярные ARM линейки
и обязательно в корпусах TQFP, QFN и BGA.
Конденсаторы, резисторы, индуктивности обязательно SMD в типоразмерах 0402, 0603, 0805 производители Vishay, Murata, Panasonic, Rohm, Bourns

Аналоговые АЦП, ЦАП и операционные усилители от компаний Analog Device, TI, Linear
Выбор просто огромен, поищите в интернете в бесплатных поделках какие чаще используются, но при приеме забудьте про корпуса DIP и SOIC, больше упирайте на малоразмерные DFN, QFN, SOT, BGA.
АЦП, ЦАП чаще используют двух типов низкоскоростные до 1MSPS на 24 бита, и высокоскоростные от 80 до 200MSPS на 10..14 бит. Больше 200 просто в Россиию так не завезти sm.gif

Питание DCDC, LDO тоже самое ключевые игроки Analog Device, TI, Vishay смотрите наиболее ходовые в интернете с выходом на 1.8..3.3V ток 1..6A
Тоже в корпусах минимального размера, как правило QFN. Потому что он брюхом ложится на плату и у него на пузе большая площадка хорошо отводит тепло. Такой финт используется везде где можно, от процессоров до DCDC, LDO

Память, SRAM, DDR2, DDR3 ключевые игроки Micron, Samsung, много документации на сайте Micron.

Транзисторы, диоды Vishay, IRF, Fairchild, NXP, Diodes.

Разъемы Tyco, Molex

И главное, забудьте компоненты с выводами, которые требуют отверстий в плате. Правда это не касается разъемов, тут наоборот, выводные компоненты, которые штырями запаиваются в плату надежнее, так как человек дергает за разъем и SMD разъемы легко отрываются от платы. С выводными такое
сделать очень сложно. Поэтому к разъемам SMD надо подходить осторожно. SMD разъемы как правило блокируются механически корпусом, так чтобы
нагрузку от рук принимал на себя корпус. Например micro USB в мобилах...

Чтобы по быстрому натаскаться на "элементную базу" скачайте так называемые Selection Guides у вышеназванных компаний.

Про что читать? Про то, из чего состоит любая плата. Питание, процессор, память, интерфейсы, аналоговый вввод/вывод, цифровой ввод/вывод, силовые компоненты (реле, ключи).

Учитаться на полгода вперед. Вот Вам и будет общее понимание современной элементной базы.
Go to the top of the page
 
+Quote Post



Reply to this topicStart new topic
1 чел. читают эту тему (гостей: 1, скрытых пользователей: 0)
Пользователей: 0

 


RSS Текстовая версия Сейчас: 20th July 2025 - 21:55
Рейтинг@Mail.ru


Страница сгенерированна за 0.01331 секунд с 7
ELECTRONIX ©2004-2016