реклама на сайте
подробности

 
 
> Создание правила
Gaga2014
сообщение Nov 30 2015, 16:28
Сообщение #1





Группа: Участник
Сообщений: 9
Регистрация: 16-12-14
Пользователь №: 84 146



Помогите написать правило для создания термобарьеров на plane слоях. На контактных площадках выходной колодки размещены несколько via принадлежащих разным цепям, эти via нужно подключить через термобарьеры. Пишу правило в plane connects style .
IsVia and InRegion(...,...,...,...) не работает.
Могу подключить только цепи полностью. crying.gif
Go to the top of the page
 
+Quote Post
 
Start new topic
Ответов
Владимир
сообщение Nov 30 2015, 18:21
Сообщение #2


Гуру
******

Группа: Модераторы
Сообщений: 11 653
Регистрация: 25-03-05
Из: Минск
Пользователь №: 3 671



Цитата(Gaga2014 @ Nov 30 2015, 19:28) *
Помогите написать правило для создания термобарьеров на plane слоях. На контактных площадках выходной колодки размещены несколько via принадлежащих разным цепям, эти via нужно подключить через термобарьеры. Пишу правило в plane connects style .
IsVia and InRegion(...,...,...,...) не работает.
Могу подключить только цепи полностью. crying.gif

Необходимо и достаточно только IsVia

Цитата(musa @ Nov 30 2015, 20:18) *
Объясните пожалуйста зачем Via термобарьеры. IsVia

Может для изучения действия правил?
Go to the top of the page
 
+Quote Post
Gaga2014
сообщение Dec 1 2015, 18:02
Сообщение #3





Группа: Участник
Сообщений: 9
Регистрация: 16-12-14
Пользователь №: 84 146



Цитата(Владимир @ Nov 30 2015, 18:21) *
Необходимо и достаточно только IsVia


Может для изучения действия правил?

На plane слоях расположены "мощные" цепи которые через via выходят на колодку, на колодке распаянный провод.Подключить нужно только via расположенные в конкретной области.
Подключилась через InRegion(...,...,...,...).
Go to the top of the page
 
+Quote Post



Reply to this topicStart new topic
1 чел. читают эту тему (гостей: 1, скрытых пользователей: 0)
Пользователей: 0

 


RSS Текстовая версия Сейчас: 1st August 2025 - 20:41
Рейтинг@Mail.ru


Страница сгенерированна за 0.01368 секунд с 7
ELECTRONIX ©2004-2016