Есть такой параметр - расстояние от отверстия до меди во внутренних слоях. В pcbtech он 0.2 (http://www.pcbtech.ru/pages/view_page/94), где то видел 0.35. Какого значения стоит придерживаться, так что бы не переплатить на производстве ? BGA с шагом 1мм, хотелось бы протянуть 2 трассы 0.1 между via без использования глухих отверстий.
Группа: Свой
Сообщений: 825
Регистрация: 28-11-07
Из: г.Винница, Украина
Пользователь №: 32 762
Я бы не рекомендовал делать менее 0,25мм от отверстия (в проекте) до края меди в плэйне/полигоне (слои питания) или края проводника (сигнальные слои). Лучше использовать зазор в 0,30мм - так надежнее. В таблице на которую вы ссылаетесь есть оговорка: "от сверла до проводника/полигона". Не забывайте, что расстояние от края сверла до меди в слое и расстояние от края отверстия до меди в слое это разные расстояния.
--------------------
Тезис первый: Не ошибается лишь тот, кто ничего не делает. Тезис второй: Опыт - великое дело, его не пропьёшь :).
А в чем надежность?? Электроконтроль для мпп всегда. Количество плат оплачено при заказе. Надежность - на производителе. Большие дыры в опорной поверхности это зло. При трассировке BGA - это местное искажения волнового сопротивления линии и соответственно переотражения.
Расстояние от отверстия во внутренних слоях
Dec 15 2015, 16:54
