Уменьшение ЭМИ Опции

[bamgran]

Добрый день. Всех с прошедшим.
Какие приемы в топологии вы можете посоветовать для уменьшения магнитного поля наводимого платой?
Как можно для этого, помимо сплошной заливки, уменьшить пути возвратных токов?
Есть следующее соображение, с которым я столкнулся впервые:
Представим допустим 6-х слойную плату. Сигнал-GND-5V-3V-GND-Сигнал.
Имеет ли смысл переходные отверстия цепи GND, от элементов работающих на 5V замыкать только на ближайший к 5V полигон
и принудительно отрывать от второго полигона: что бы избавиться от петли части возвратного тока до источника по второму полигону и следовательно излучения.

[bamgran]

EvilWrecker, мне кажется вы своими ответами не преследуете цели ответить на вопрос.
Если было иначе, вы не твердили бы что всё неверно, а предложили бы правильные решения, статьи, темы.
Например очень интересно было почитать о том, как обратный ток высокочастотного сигнала заходит куда дальше полигонов вокруг проводника, как вы намекаете.

Можно до бесконечности размывать ситуацию, поставлю вопрос еще конкретнее:
Есть следующие внутренние слои:
полигон +5V постоянного тока 15А
полигон GND
полигон GND

Встречались ли кому-нибудь рекомендации из которых следовало бы принудительно отрывать переходные отверстия от второго полигона GND ?

[_4afc_]

Встречались ли кому-нибудь рекомендации из которых следовало бы принудительно отрывать переходные отверстия от второго полигона GND ?

На частотах выше 10ГГц в описаниях преимущества 10 слоек перед 8 слойками было что-то подобное.

Если вы разделите силовую часть 5В от управляющей 3В по земле - у вас будет лучшая помехоустойчивость в зоне 3В.
Правда у вас слои расположены друг над другом и поэтому имеют бОльшую емкостную связь.
Для уменьшения токов в слоях надо ставить конденсаторы рядом с потребителями тока, замыкая броски на них, ограничивая пути и сопротивление.
Есть работы в которых показано, что верхний экранирующий слой снижает воздействие помехи на второй слой только на 60дБ.

Если вы хотите убрать магнитную составляющую - обкладываёте всё ферритами, помещайте в стальной короб и т.д.

На один разъем выходит до 4-5 номиналов, есть рекомендация соотв. им ближайшие выводы земли заводить только на один слой земли, который идет в паре с соотв. слоем питания.
Для меня эта рекомендация в новинку, хотелось знать, имеет ли это какую-либо пользу, либо излишне.

Вы разделяете земли. По одной из них течёт 15А. При сопротивлении между землями в 0.1 Ом разница потенциалов будет 1.5В, при 0.01 Ом - 0.15В.
Надеюсь не диф. сигналов управления и измерения у вас нет.