|
1.vvvv - А как получено что по внешним слоям 30A/mm2??? Осажденный слой меди он рыхлый, это не катаная плотная медь. Подскажите как получить такое значение.
2. По диф трассам и высокоскоростным сигналам - там должна быть своя опорная поверхность для каждого слоя сигналов, относительно которой расчитывается волновое сопротивление. Считается, что земля более чистая в плане шума, чем слой питания. Проведение сигнальной линии через разрыв полигона следует избегать. Опять же, если сигнальный слой располагается над сигнальным слоем - есть межслойная наводка сигнала на сигнал, все это надо учитывать. В современной схемотехнике типа DDR3 это критично. Очень хорошо это помогает понять симулирование платы в Hyperlinx.
3. Ни кто не отменял размещение слоя питания через минимальный препрех (2x) и слоя земли с целью получения распределенной емкости при разводке питания.
4. Есть ситуации когда надо отвести значительное тепло от ИМС. Тут может помочь несколько толстых внутренних слоев меди (земля или питание).
Я все это к тому, что под решаемую задачу надо выбирать стек печатной платы, универсальных стеков как учит VVVV не существует, все же головой надо думать, а не вестись на рекомендации производителя печатных плат....
|
расчте слоев МПП, кто подскажет какие слои куда
Jan 4 2016, 16:03
