расчте слоев МПП, кто подскажет какие слои куда Опции

[addi]

Здравствуйте!

Подскаите пожалуйста как в многослойной печатной плате рассчитать площадь полигонов питания?, исходя из расчета 1мм2 = 5А?, и как располагать полигоны питания, опорные слои по отншению к диф и сингл-эендед?

Заранее благодарен!

[Stas]

1.vvvv - А как получено что по внешним слоям 30A/mm2??? Осажденный слой меди он рыхлый, это не катаная плотная медь. Подскажите как получить такое значение.
2. По диф трассам и высокоскоростным сигналам - там должна быть своя опорная поверхность для каждого слоя сигналов, относительно которой расчитывается волновое сопротивление. Считается, что земля более чистая в плане шума, чем слой питания. Проведение сигнальной линии через разрыв полигона следует избегать. Опять же, если сигнальный слой располагается над сигнальным слоем - есть межслойная наводка сигнала на сигнал, все это надо учитывать. В современной схемотехнике типа DDR3 это критично. Очень хорошо это помогает понять симулирование платы в Hyperlinx.
3. Ни кто не отменял размещение слоя питания через минимальный препрех (2x) и слоя земли с целью получения распределенной емкости при разводке питания.
4. Есть ситуации когда надо отвести значительное тепло от ИМС. Тут может помочь несколько толстых внутренних слоев меди (земля или питание).
Я все это к тому, что под решаемую задачу надо выбирать стек печатной платы, универсальных стеков как учит VVVV не существует, все же головой надо думать, а не вестись на рекомендации производителя печатных плат....

[Corvus]

Я все это к тому, что под решаемую задачу надо выбирать стек печатной платы, универсальных стеков как учит VVVV не существует.

Соглашусь. Постановка вопроса слишком общая. Такой же общий ответ потянет на объёмный том.
addi, опишите Ваш проект хотя бы в общих чертах, тогда можно будет что-то посоветовать.