Цитата
Принимаю любые замечания, комментарии.
Начать, вестимо, надо со следующего:
1)Уберите термобарьеры с конденсаторов напрочь. Насчет последних хорошо если соответствуют пиковым/RMS токам и ESR- но я бы набирал на пленке.
2) Напрасно разводите землю дорожкой у С33- если нужно локальное "толстое" подключение к землям, то нарисуйте небольшой островок полигоном вокруг пина и прошейте переходными. Для силовых частей годится только полигональная разводка- а "дорожки" только если вы потом на них положите что-то играющего роль толстой шины(провод, брусок, встроенная медь и т.д).
3)Нет смысла резать землю на L2, сплошная лучше.
4) Парные силовые транзисторы в верхней части я бы повернул на 90гр по часовой стрелке, сократил до минимума расстояние "управление- затвор", дорожки бы ставил толщиной не менее чем пад затвора.
5) Не совсем понял в чем назначение 3-го полигона: на разъемы пины +12В и +36В подключены к одной цепи, зачем еще одна "резьба по полигонам" и тонкая дорога соединяющая его?
6)
Цитата
С переходными отверстиями в падах решил не связываться, сделал отдельно, но предельно часто. Пропаивать их пользы мало как я понимаю, так что маску над ними не открываю.
Отчего такие мысли?