Еще одна плата контроллера BLDC Опции

[amaora]

Рассматривал несколько вариантов расположения компонентов, но в итоге пришел к тому же, что уже есть в прототипе. Только емкости пришлось расположить с одной стороны, плохо а надо. Транзисторы в корпусах VSON 5x6 мм. С переходными отверстиями в падах решил не связываться, сделал отдельно, но предельно часто. Пропаивать их пользы мало как я понимаю, так что маску над ними не открываю. Нормы по толщине дорог и расстоянию выбраны с намерением иметь возможность сделать 70 мкм меди хотя бы на внешних слоях. Надо еще добавить vias между полигонами, в левой части платы.

Предполагаемые предельные параметры: 40А амплитуда фазного тока, 48в напряжение питания, 10 Вт тепловыделение, 80 КГц частота переключения.

Сверху на разъемы (и если нужно на три болта) должна устанавливаться управляющая плата. Количество датчиков минимально необходимое. Где разместить разъем для датчика температуры и фазных напряжений не нашел. Да и необходимости в них пока не испытываю. Хотя с нагревом сомнительно, как оно на самом деле будет.

Применение устройства: радиоуправляемые ЛА.

Слои в порядке сверху вниз.






Исходник из kicad думаю никому не интересен, поэтому не добавил. Принимаю любые замечания, комментарии. Если знаете лучшие примеры трассировки подобного устройства, сообщите. Спасибо.

[amaora]

1)Уберите термобарьеры с конденсаторов напрочь. Насчет последних хорошо если соответствуют пиковым/RMS токам и ESR- но я бы набирал на пленке.

Зачем? Сопротивление одного мостика меньше 1 мОм. А их там четыре, и на каждом слое. А ESR у конденсаторов 22 мОм, если не забыл. По RMS есть небольшой недобор.

2) Напрасно разводите землю дорожкой у С33 ...

Это у kicad небольшие сложности с размещением via отдельно от дорожек, не обращайте внимания, уже переделываю.

3)Нет смысла резать землю на L2, сплошная лучше.

L2 это второй (желтый) слой? Там отдельный полигон земли драйверов. В первую очередь пытаюсь обеспечить корректность передачи управляющих сигналов с разъема на входы драйверов. Дальше минимизация сопротивления силовых цепей. А уж потом минимизация затворных контуров. Наоборот можно делать когда есть только один полумост и частоты несколько выше.

4) Парные силовые транзисторы в верхней части ...

см. п3

5) Не совсем понял в чем назначение 3-го полигона: на разъемы пины +12В и +36В подключены к одной цепи, зачем еще одна "резьба по полигонам" и тонкая дорога соединяющая его?

Нет, +12 и +36 не соединяются. На разъем идет +36 для питания управляющей платы, а с него возвращается все остальное, в том числе +12.

6) ... Отчего такие мысли?

Нет полного представления, чтобы взвешенно решить, пока выбираю наиболее простое решение. Про заливку припоем отдельных групп ПО, посчитал исходя из удельного сопротивления, геометрии отверстия и гарантированной толщины гальванической меди, уменьшение лишь на ~25%.

Вот по теплопроводности не знаю, это сложно рассчитать.