Странная заливка на PCB, Зачем в место полной заливки платы медью, делают медные островки Опции

[xanoy]

Такую странную заливку заметил уже давно, только вот не понятно зачем? Почему просто не залить все свобожное место платы сплошним полигоном и приконектить его к земле?
Здесь же все свободное место заливается мелкими полигонами в виде круга, ромба и т.д., и эти полигоны никак не соединяются с землей.
Мне товарищь примерно обьсянил для чего : что бы плата не коробилась при нагреве ее вместе с компонентасми в печке. Но так ли это? Если это так, то почему?

[Vokchap]

Если точки под зеленкой, то равномерный отвод тепла при пайке в печке однозначно не мог быть главной целью. Лично я плат с такими узорами не имел счастья держать в руках. Если не секрет, что за плата и кто производитель?

[xanoy]

Если точки под зеленкой, то равномерный отвод тепла при пайке в печке однозначно не мог быть главной целью. Лично я плат с такими узорами не имел счастья держать в руках. Если не секрет, что за плата и кто производитель?

Плата от цифровой станции Ericsson - жудко навороченная, многооо слойная. Я ее купил на разборку за 20 баков ))

Эти полигончики регулярной структуры ну никак не похожи на "...Просто забыли "почистить"...".
Их специально создали такими.
Помимо пайки в печке и коробления есть еще довод в пользу неоставления больших пустот на плате -
скорость травления участков с плотным рисунком и больших пустых участков (на одной плате!) неодинакова:
- первыми (т.е. быстрее) протравливаются участки с плотным рисунком;
- через некоторое время после этого протравливаются пустые участки, при этом проводники и площадки на уже вытравленном участке плотного рисунока подтравливаются.
И чем тоньше проводники и толще фольга, тем критичнее подтрав. Поэтому, с точки зрения равномерности травления, пустоты надо заполнять.

Привет Jul. Твой ответ более похож на правду, потому как дорожки на плате шириной примерно 0,1 а то и меньше, переходные отверстия тоже 0,1 или меньше - их практически не видно. А такого типа полигоны просматриваются как в верхних слоях так и во внутренних. Если все так как Ты говоришь, то поидее разработчику ПП не нужно заботится об протравке - это должен делать изготовитель ПП. В каком то CAD наверное есть какая то команда которая автоматом делает такие полигоны.
И извени меня за то что проболаболил с переводом документации PADS на русский язык

[Jul]

Да ладно, Xanoy, чего там извиняться, все же загружены, работаем...
Может, в следующем проекте ?
(Побочный эффект - после перевода английский хелп бегло читается, как на родном русском... )
А что касается правдивости - так это истинная правда, и это не я придумала, мне такие недотравы-перетравы показывала наш химик-технолог в цеху. Первый раз плату прогнали через травилку - места с плотным рисунком вытравились, пустоты - не полностью, после второго раза - пустоты наконец вытравились, а в плотных местах уже перетрав, тетеньки-работницы на линии и технолог не знают, что и делать с такими платами.
С точки зрения травления, равномерно "размазанный" рисунок по обеим сторонам платы - это хорошо.
А кто должен думать о таких полигонах - наверное, все же, конструктор. Где-то лучше всю плату залить земляным полигоном по всем слоям и прошить полигоны насквозь переходными, где-то можно как в этом случае - пятачками заполнить все свободные места. Отдавать на откуп изготовителю такое серьезное дело, я думаю, не стоит.
Сетчатые полигоны мне нравятся. А как для сетчатые полигоны завязаны на частоты ? (Есть ли зависимость между шагом сетки и экранированием или подавлением помех ?)
Да и в приличных фирмах на этапе подготовки производства категорически запрещается вмешиваться в топологию заказчика, любое отклонение от оригинала требует обязательного (письменного! телефонный разговор к объяснительной не приложишь!) согласования (чертежи конструктором уже выпущены и любое ОТК и тем более приемка забракует такую замечательную и хорошо работающую плату с пятачками-полигончиками, как не соответствующую чертежу - были такие случаи, особенно когда заказчику по какой-то причине хочется создать скандальчик).

[xanoy]

Да ладно, Xanoy, чего там извиняться, все же загружены, работаем...
Может, в следующем проекте ?
(Побочный эффект - после перевода английский хелп бегло читается, как на родном русском... )

Я седне уезжаю на две недельки в отпуск, приеду поговорим ок?
А за пример из жизни спасибо

[Jul]

Попутного ветра и хорошей погоды тебе!

[Рита]

Эти вот пятачки, о коих шла речь в начале ветки, не что иное, как результат работы инструмента под названием "copper balancing" что по-русски означает - балансировка меди. Оная балансировка необходима для того, чтобы верно ложилась гальваническая медь. Особенно на плотных платах. Расположение же этих пятачков выбирается так, чтоб они не влияли в том числе и на импеданс. Серьёзные производители ПП прямо указывают в "правилах игры", что оставляют за собой право выравнивать (балансировать) площадь меди с тем, чтобы обеспечить правильную металлизацию проводников и отверстий. Правда, это относится в основном к платам высоких классов.


Касательно же травления - оно тут ни при чём. Прогрев в печи при пайке, к сожалению, тоже.