Перепаять Skylake (BGA 1356) на модуле COM Express Опции

[Tiger]

Добрый день

Есть желание перепаять процессор на вот этой плате на другую модель (с другим графическим ядром). Долго объяснять, зачем именно, но очень надо По напряжениям и мощности VRM уже все выяснил.
http://www.dfi.com.tw/Upload/Product/Docum...t-DataSheet.pdf

Соответственно, вопрос, какие подводные камни могут встретиться на пути, типа отвалятся конденсаторы развязки с другой стороны и т.п.
Собираюсь в PCB Professional или Доломанте, поближе к дефолт-сити. Если кто-то посоветует более специализированные места, буду благодарен.

С уважением,
Николай

[krux]

При достаточной квалификации монтажника - нет никаких проблем. Изолировать пластиковые детали фольгой - и вперёд, под ИК.

Единственный момент - реболлинг интеловских BGA - это как русская рулетка. шанс 50/50. основная проблема в отваливании кремния от промежуточной PWB, даже с учетом того что для монтажа кремния на FCBGA используется высокотемпературный (425 С) припой.
Лучше этим вообще не заниматься, а устанавливать свежекупленные, из паллеты. тогда все шансы есть.

[Tiger]

Единственный момент - реболлинг интеловских BGA - это как русская рулетка. шанс 50/50. основная проблема в отваливании кремния от промежуточной PWB, даже с учетом того что для монтажа кремния на FCBGA используется высокотемпературный (425 С) припой.
Лучше этим вообще не заниматься, а устанавливать свежекупленные, из паллеты. тогда все шансы есть.

Мне не интересно, что станет с отпаянным процом, я его даже с завода забирать не буду, наверное. Если только сыну значок на рюкзак сделать
На монтаж новые процессоры пойдут, из упаковки. Меня интересует, что с модулем будет - мы с большим трудом DVT сэмплы этих модулей выпросили, на Скайлейке пока модулей вообще никаких на рынке нет.