локальное отсутствие смачиваемости на КП под BGA микросхемой Опции

[life]

Приветствую коллег!
Пытливый разум зашел в тупик, проявился единичный дефект непонятного свойства:
Имеем микросхему в корпусе BGA, 6-ти слойную плату с покрытием иммерсионное золотой, стандартный свинцовый техпроцесс монтажа. Плата прошла климатические функциональные испытания, дефект отсуствовал. Во время эксплуатации произошел отказ микросхемы связанный с непропаем на конкретном выводе. Микросхема была снята, проведен реболлинг и установлена снова. Дефект не пропал. При снятии микросхемы и внимательном осмотре обнаружили что контактная площадка под этим выводом не имеет следов припоя (харрактерный золотистый цвет).
1. Устройство выпускается массово (больше 100 штук в год), отказ подобный первый на энное количество плат, либо предыдущие решались заменой микросхемы без *разбора полетов* (то есть конструкторские и схемотехнические ошибки исключаем).
2. Микросхему ставили 2 раза, так что локальный дефект (малый объем шарика или его отсутствия) так же исключаем, не верю я в такие совпадения.
3. Самое очевидное решение - локальное загрязнение - маловероятно, так как после реболлинга контактные площадки зачищались и протирались спиртобензином.
4. Нарушение/несоответствие термопрофиля так же маловероятно (все соседние контакты оплавлены образцово).
5. Некачественный материал ПП так же маловероятен, так как партия была порядка 100 штук, остальные работают нормально.
6. Некачественный/неподходящий флюс - не похоже, сначала паяли на пасту, повторно паяли на флюс гель.
В голову приходят только фантастические варианты: локальное загрязнение КП (одной, КП в центре практически, вокруг не менее 3 рядов КП), после пайки плата заливается Ур-231 - в процессе заливки попадание УР-231 на КП и образование на КП пленки, препятствующей последующей перепайке микросхемы. Вопрос почему при испытаниях контакт был, а впоследствии при эксплуатации пропал?
В общем может у кого нибудь будут идеи с чем может быть связан подобный дефект?

[gerber]

6. Некачественный/неподходящий флюс - не похоже, сначала паяли на пасту, повторно паяли на флюс гель.

Это как же у вас после пайки на пасту остался незалуженным "пятачок"?
Видимо, паста на него и не попала, соответственно, все остальные стали выше него, и шарик при оплавлении не смочил пятачок. Однако после охлаждения коснулся его, поэтому электрический контакт был какое-то время и плата работала нормально. Потом отказ.
При реболлинге та же история - незалуженный пятачок ниже остальных по высоте, поэтому полноценного контакта при оплавлении нет. Вам надо было залудить его перед реболлингом паяльной станцией.

[life]

Это как же у вас после пайки на пасту остался незалуженным "пятачок"?
Видимо, паста на него и не попала, соответственно, все остальные стали выше него, и шарик при оплавлении не смочил пятачок. Однако после охлаждения коснулся его, поэтому электрический контакт был какое-то время и плата работала нормально. Потом отказ.
При реболлинге та же история - незалуженный пятачок ниже остальных по высоте, поэтому полноценного контакта при оплавлении нет. Вам надо было залудить его перед реболлингом паяльной станцией.

Меня это тоже смущает. Дело в том, что после снятия микросхемы происходит удаление остатков припоя сначала оловоотсосом, потом просто оплеткой и паяльником. Если я еще могу допустить, что монтажник может не заметить что одна КП отличается по цвету, то оставить чистой одну КП в ряде остальных при снятии излишков припоя оплеткой+паяльником эта ситуация выше моего понимания. Ради интереса сейчас ищю варианты, при которых ПОС61 снимается с КП и остается только иммерсионное золото. На обычной КП мне такого с помощью флюса и паяльника добиться не удалось.
По поводу герберов - паялось порядка 100 плат из одной партии, на 99 платах дефект отсутствует. Электроконтроль плат проводился на заводе изготовителе, нареканий так же не было (судя по отчетам).


Aner, не совсем понял ваше сообщение про лак. Мы сначала плату моем, потом сушим, дальше наносим пасту через трафарет, устанавливаем компоненты, пропускаем через печку, устанавливаем штыревку, моем собранную плату, ОТКшим эту плату, отдаем в настройку, снова моем перед лакировкой и только тогда уже лакируем. Теоретически лаку неоткуда взяться до процесса пайки.

[Corvus]

Выше уже всё правильно написали: проверяйте трафарет. Не может никак КП остаться чистой, если на неё нанесли пасту.