локальное отсутствие смачиваемости на КП под BGA микросхемой Опции

[life]

Приветствую коллег!
Пытливый разум зашел в тупик, проявился единичный дефект непонятного свойства:
Имеем микросхему в корпусе BGA, 6-ти слойную плату с покрытием иммерсионное золотой, стандартный свинцовый техпроцесс монтажа. Плата прошла климатические функциональные испытания, дефект отсуствовал. Во время эксплуатации произошел отказ микросхемы связанный с непропаем на конкретном выводе. Микросхема была снята, проведен реболлинг и установлена снова. Дефект не пропал. При снятии микросхемы и внимательном осмотре обнаружили что контактная площадка под этим выводом не имеет следов припоя (харрактерный золотистый цвет).
1. Устройство выпускается массово (больше 100 штук в год), отказ подобный первый на энное количество плат, либо предыдущие решались заменой микросхемы без *разбора полетов* (то есть конструкторские и схемотехнические ошибки исключаем).
2. Микросхему ставили 2 раза, так что локальный дефект (малый объем шарика или его отсутствия) так же исключаем, не верю я в такие совпадения.
3. Самое очевидное решение - локальное загрязнение - маловероятно, так как после реболлинга контактные площадки зачищались и протирались спиртобензином.
4. Нарушение/несоответствие термопрофиля так же маловероятно (все соседние контакты оплавлены образцово).
5. Некачественный материал ПП так же маловероятен, так как партия была порядка 100 штук, остальные работают нормально.
6. Некачественный/неподходящий флюс - не похоже, сначала паяли на пасту, повторно паяли на флюс гель.
В голову приходят только фантастические варианты: локальное загрязнение КП (одной, КП в центре практически, вокруг не менее 3 рядов КП), после пайки плата заливается Ур-231 - в процессе заливки попадание УР-231 на КП и образование на КП пленки, препятствующей последующей перепайке микросхемы. Вопрос почему при испытаниях контакт был, а впоследствии при эксплуатации пропал?
В общем может у кого нибудь будут идеи с чем может быть связан подобный дефект?

[life]

Плату пока что проверяют, проверить паяемость так же было первым порывом, но пока что не дают. Так же как и отмыть остатки флюса и лака, чтобы не испортить картину.
Трафарет посмотрел, апертура свободна, визуально не отличается от остальных. трафарет, правда, мыли после нанесения пасты, так что не показатель.
Фото платы попробую сделать и прицепить.
Еще одно предположение: если при снятии микросхемы произошел недогрев контакта - могло такое случится, что снялся шариковый вывод со слоем золота и КП осталась визуально чистой? Ни у кого такого не случалось? Теоретически такое возможно, практически, учитывая слой золота и структуру слоя металлизации отрыв КП (от платы или от микросхемы) в таком случае кажется многократно более вероятным.
На снятой микросхеме остатки припоя на снятом выводе визуально не отличаются от соседних. То есть если на остальных выводах 50% припоя осталось на кп микросхемы и 50% припоя осталось на кп платы, то тут имеем только 50% припоя на кп микросхемы (оценка чисто визуальная, реально объем не измеряли). Нужно будет более тщательно под микроскопом посмотреть, только сейчас в голову пришло.

КП на плате сфотографировал. Микросхема пока что недоступна.
На втором фото нужная КП, на первом фото другой угол, там 2 КП без припоя, но площадки видно что облужены (на фото одна КП желтовата, но это чисто фотоэффект, под микроскопом четко видно что там припой). Прошу прощения за качество фото, лучше на данный момент нет возможности сфотографировать.



Сообщение отредактировал life - Feb 12 2016, 05:23