Цитата(MapPoo @ Feb 15 2016, 09:29)

Интересно, как они это делают?
Фрезеровка с заполнем послеующим на внешнем слое - это понятно. А на внутреннем? Или так же как на внешнем, а потом сверху препрег накатывают?
У WE если не ошибаюсь на ютубе было видео про технологию - там ничего сверхъестественного: из того что удалось лично использовать наиболее "непростым" оказывался вариант с толстой медью при плате с нечетным числом слоев. Но опять же, с чем сравнивать - есть например
платы с 69 слоями и HDI процессом.