локальное отсутствие смачиваемости на КП под BGA микросхемой Опции

[life]

Приветствую коллег!
Пытливый разум зашел в тупик, проявился единичный дефект непонятного свойства:
Имеем микросхему в корпусе BGA, 6-ти слойную плату с покрытием иммерсионное золотой, стандартный свинцовый техпроцесс монтажа. Плата прошла климатические функциональные испытания, дефект отсуствовал. Во время эксплуатации произошел отказ микросхемы связанный с непропаем на конкретном выводе. Микросхема была снята, проведен реболлинг и установлена снова. Дефект не пропал. При снятии микросхемы и внимательном осмотре обнаружили что контактная площадка под этим выводом не имеет следов припоя (харрактерный золотистый цвет).
1. Устройство выпускается массово (больше 100 штук в год), отказ подобный первый на энное количество плат, либо предыдущие решались заменой микросхемы без *разбора полетов* (то есть конструкторские и схемотехнические ошибки исключаем).
2. Микросхему ставили 2 раза, так что локальный дефект (малый объем шарика или его отсутствия) так же исключаем, не верю я в такие совпадения.
3. Самое очевидное решение - локальное загрязнение - маловероятно, так как после реболлинга контактные площадки зачищались и протирались спиртобензином.
4. Нарушение/несоответствие термопрофиля так же маловероятно (все соседние контакты оплавлены образцово).
5. Некачественный материал ПП так же маловероятен, так как партия была порядка 100 штук, остальные работают нормально.
6. Некачественный/неподходящий флюс - не похоже, сначала паяли на пасту, повторно паяли на флюс гель.
В голову приходят только фантастические варианты: локальное загрязнение КП (одной, КП в центре практически, вокруг не менее 3 рядов КП), после пайки плата заливается Ур-231 - в процессе заливки попадание УР-231 на КП и образование на КП пленки, препятствующей последующей перепайке микросхемы. Вопрос почему при испытаниях контакт был, а впоследствии при эксплуатации пропал?
В общем может у кого нибудь будут идеи с чем может быть связан подобный дефект?

[life]

Спасибо всем огромное за информацию.
Версию с браком платы понял, самая вероятная, но самая неинтересная (в том плане что сами мы платы не изготавливаем, соответственно повлиять на это не можем, только смена поставщика).
Зато был повод внепланово проверить техпроцесс и выбить новый комплект перчаток для оператора ежедневно.