локальное отсутствие смачиваемости на КП под BGA микросхемой Опции

[life]

Приветствую коллег!
Пытливый разум зашел в тупик, проявился единичный дефект непонятного свойства:
Имеем микросхему в корпусе BGA, 6-ти слойную плату с покрытием иммерсионное золотой, стандартный свинцовый техпроцесс монтажа. Плата прошла климатические функциональные испытания, дефект отсуствовал. Во время эксплуатации произошел отказ микросхемы связанный с непропаем на конкретном выводе. Микросхема была снята, проведен реболлинг и установлена снова. Дефект не пропал. При снятии микросхемы и внимательном осмотре обнаружили что контактная площадка под этим выводом не имеет следов припоя (харрактерный золотистый цвет).
1. Устройство выпускается массово (больше 100 штук в год), отказ подобный первый на энное количество плат, либо предыдущие решались заменой микросхемы без *разбора полетов* (то есть конструкторские и схемотехнические ошибки исключаем).
2. Микросхему ставили 2 раза, так что локальный дефект (малый объем шарика или его отсутствия) так же исключаем, не верю я в такие совпадения.
3. Самое очевидное решение - локальное загрязнение - маловероятно, так как после реболлинга контактные площадки зачищались и протирались спиртобензином.
4. Нарушение/несоответствие термопрофиля так же маловероятно (все соседние контакты оплавлены образцово).
5. Некачественный материал ПП так же маловероятен, так как партия была порядка 100 штук, остальные работают нормально.
6. Некачественный/неподходящий флюс - не похоже, сначала паяли на пасту, повторно паяли на флюс гель.
В голову приходят только фантастические варианты: локальное загрязнение КП (одной, КП в центре практически, вокруг не менее 3 рядов КП), после пайки плата заливается Ур-231 - в процессе заливки попадание УР-231 на КП и образование на КП пленки, препятствующей последующей перепайке микросхемы. Вопрос почему при испытаниях контакт был, а впоследствии при эксплуатации пропал?
В общем может у кого нибудь будут идеи с чем может быть связан подобный дефект?

[М-Плата]

Это брак платы. Очень тонкий слой золота даст в итоге черный цвет (никель близко), очень толстый не дает окрас, но эффект тот же - отсутствие смачиваемости. (
В этом смысле иммерсионное олово более надежный вариант. Да, не так красиво, но зато проблем именно с пайкой нет и копланарность идеальная.

Кстати, Вам еще повезло см.фото.

Эскизы прикрепленных изображений

 

[Ionistor]

Это брак платы. Очень тонкий слой золота даст в итоге черный цвет (никель близко), очень толстый не дает окрас, но эффект тот же - отсутствие смачиваемости. (
В этом смысле иммерсионное олово более надежный вариант. Да, не так красиво, но зато проблем именно с пайкой нет и копланарность идеальная.

Кстати, Вам еще повезло см.фото.

Что характерно, все необлуженные площадки - часть больших полигонов.
И, кстати, как тут быть, кого винить? Конструктора? Производство ПП за брак? Монтажников за неправильный режим пайки?
Второй вечный вопрос вытекает из первого. Что делать, что надо поменять?

Сообщение отредактировал Ionistor - Feb 25 2016, 06:36

[life]

Что характерно, все необлуженные площадки - часть больших полигонов.
И, кстати, как тут быть, кого винить? Конструктора? Производство ПП за брак? Монтажников за неправильный режим пайки?
Второй вечный вопрос вытекает из первого. Что делать, что надо поменять?

Судя по моему опыту от термопрофиля это не зависит.
Конструктор так же не при делах, он развел плату, если не устраивает теплоемкость отдельных контактных площадок и оборудование/техпроцесс не позволяет их нормально пропаять, то с какого технолог подписал документацию?
Условно можно обвинить завод/отдел снабжения который сэкономил при производстве плат, но в нашем случае (из всего услышанного/увиденного/прочитанного я все же склоняюсь к проблемам с покрытиемна конкретных контактных площадках) брак проявился на 1-й плате из 100+, то есть дефект не системный и не массовый.
В общем как обычно все: понять и простить (с), технологам, оператору и конструктору по ушам для профилактики, на завод даже смысла писать нет на мой взгляд.