полигон "земли" и "питания" в одном слое Опции

[Den5]

Здравствуйте форумчане! Интересует вопрос с размещением полигона "земли" и "питания" в одном слое. Согласно RF_Design_Guidelines_Semtech, в 3 слое под согласующем филтром RF модуля размещена заливка земленым полигоном, под самим чипом разведен полигон питания. При этом полигон питания не заходит на край платы (т.к на краю платы большая концетрация элм полей) и не заходит на разъем. В моей плате также 3 слоя, стоит ли мне поступить также или просто залить его PWR?

Прикрепленные файлы

 RF_Design_Guidelines_Semtech.pdf ( 481.92 килобайт ) Кол-во скачиваний: 161

 

[Uree]

Вообще в гайде 4 слоя, и везде, где только можно залита земля. Поэтому в чем вопрос не очень понятно - заливайте везде, где можно, и только где нужно питание оставьте его на третьем слое. Не стОит в RF дизайне растягивать питание там, где оно не используется, там каждый микровольт наводки ухудшает параметры аналоговой части.

[Den5]

Вообще в гайде 4 слоя, и везде, где только можно залита земля. Поэтому в чем вопрос не очень понятно - заливайте везде, где можно, и только где нужно питание оставьте его на третьем слое. Не стОит в RF дизайне растягивать питание там, где оно не используется, там каждый микровольт наводки ухудшает параметры аналоговой части.

А как же распределенная емкость между полигоном питания и земли?