полигон "земли" и "питания" в одном слое Опции

[Den5]

Здравствуйте форумчане! Интересует вопрос с размещением полигона "земли" и "питания" в одном слое. Согласно RF_Design_Guidelines_Semtech, в 3 слое под согласующем филтром RF модуля размещена заливка земленым полигоном, под самим чипом разведен полигон питания. При этом полигон питания не заходит на край платы (т.к на краю платы большая концетрация элм полей) и не заходит на разъем. В моей плате также 3 слоя, стоит ли мне поступить также или просто залить его PWR?

Прикрепленные файлы

 RF_Design_Guidelines_Semtech.pdf ( 481.92 килобайт ) Кол-во скачиваний: 161

 

[Aner]

... т.к на краю платы большая концетрация элм полей...

Сами хоть понимаете какую ерунду пишите? Поясните причину, почему там большая концетрация элм полей на краю?
Им же элм полям туда добираться оч тяжело, как "москвичам до владика доехать... и почему то большой концетрации москвичей во владике нет никак ..., говоря таким эзоповым языком"