полигон "земли" и "питания" в одном слое Опции

[Den5]

Здравствуйте форумчане! Интересует вопрос с размещением полигона "земли" и "питания" в одном слое. Согласно RF_Design_Guidelines_Semtech, в 3 слое под согласующем филтром RF модуля размещена заливка земленым полигоном, под самим чипом разведен полигон питания. При этом полигон питания не заходит на край платы (т.к на краю платы большая концетрация элм полей) и не заходит на разъем. В моей плате также 3 слоя, стоит ли мне поступить также или просто залить его PWR?

Прикрепленные файлы

 RF_Design_Guidelines_Semtech.pdf ( 481.92 килобайт ) Кол-во скачиваний: 161

 

[Aner]

... т.к на краю платы большая концетрация элм полей...

Сами хоть понимаете какую ерунду пишите? Поясните причину, почему там большая концетрация элм полей на краю?
Им же элм полям туда добираться оч тяжело, как "москвичам до владика доехать... и почему то большой концетрации москвичей во владике нет никак ..., говоря таким эзоповым языком"

[Gorby]

Сами хоть понимаете какую ерунду пишите? Поясните причину, почему там большая концетрация элм полей на краю?
и почему то большой концетрации москвичей во владике нет никак ..., говоря таким эзоповым языком"

Говоря Ожеповым языком, не сильно умничайте. На краях концентрации нет, потому что ..... нет ея там.
Догматический фальсификационист, в соответствии со своими правилами, должен отнести даже самые
значительные научные теории к метафизике, где нет места рациональной дискуссии (С).

А у меня вон на столе лежит 8-слойная плата, в глубине которой (НЕ на краю) проходит трасса USB 2.0 HS трансивера.
Плата с обоих сторон закрыта паяными медными экранами. Обычных шумов от нее нет. А вот 480 МГц валит по-черному.
И "врот мне ноги", использовав пробник и анализатор спектра, убедился, что плата вовсю сифонит из ТОРЦА,
чего быть не могет, потому как полей там нет и тп чушь собачья.

А вот когда переразвел плату в 6 слоях, да диффпару аккуратно так по верхнему слою пустил, то плата и без экранов стала на 30дБ
меньше излучать на частоте 480 МГц.