Цитата(SWT-RUS @ Mar 20 2016, 23:36)

Прошу не давать советов по схемотехнике. Над этим сейчас работаем и варианты есть. Меня в первую очередь интересуют конструктивные способы.
Уже писали тут как то, у Panasonic есть теплопроводящие пластины с вспененным интерфейсом. Это пластиковая пластина 10 на 10 см, из графита с изоляцией очень высокая теплопроводность, толщина 0.1мм, к ней приделан слой теплопроводного пластика типа поролона, толщина 3мм, прогибается на 60%, при прижатии обтекает компоненты полностью, используется для распределения тепла по поверхности платы для групп компонентов в смартфонах.
Вырезаете нужной величины полосу, кладете одну под резисторы, запаиваете резисторы, второй накрываете сверху и обе прижимаете к корпусу графитовой стороной. Работает отвод тепла и через графит "насквозь" и по телу графита как по теплопроводной трубке.
По цене что то в районе 10 евро за листик в розницу.