QUOTE (Uree @ Apr 8 2016, 11:51)
Нет, не уверен. IPC-2226 сквозных ВИА не упоминает, поэтому если имеете более продвинутую технологию приведите какой-нибудь линк на нее, на фабрику, делающую что-то в таком роде и т.п.
PS Да, какой толщины была плата с лазерным сверлением диаметром 100 микрон?
Laser Ablated Vias Laser ablation is a via generation technology that replaces
mechanical drilling with lasers. Laser ablation differs from mechanical drilling in that the focused
beam used to create the vias can produce smaller holes. These lasers are generally categorized
by their wavelength of light.
They can be used to create both blind vias and through holes. The
process normally occurs after multilayer lamination and is compatible with most materials. Laserbased
microvia technologies are capable of smaller features and use standard
plating technology. In the majority of cases, laser ablation produces blind or through vias one at a
time, but there are processes for generating multiple laser vias simultaneously.
The four technologies represented in Figure 9-4 are just a few of those published in literature and
being developed as of publication of this document. These are the oldest of the HDI technologies,
employing lasers to produce microvias.
Вот из старенького IPC-2226 стр 49, или вы прочитали только что <... blind vias ...> и больше ничего?
Но там еще и 4 картинки приведены, посмотрите может увидите сквозные лазерные.
Моя плата толщиной 0.8мм. Но до 1.0 мм плату, на том заводе, без проблем сверлят лазером сквозными 100 сто-микронными отверстиями.
Расстояние от отверстия во внутренних слоях
Dec 15 2015, 16:54
