Проблема с ISL94203 (монитор питания для Li-Pol) Опции

[sergeus]

Здравствуйте.

Не получается запустить микросхему ISL94203.
Сделал плату для контроля за аккумулятором из 6-ти банок Li-Pol. Схема согласно даташиту.

Вроде сама микросхема работает, опорные напряжения 1,8в и 2,5в есть на соответствующих ногах микросхемы.
А вот на ноге, которает управляет полевиком, который должен открываться для разрядки (при подключении нагрузки) какое-то странное напряжение 0,7в, а должно быть около 20в (в моем случае для 6-ти банок).

На выводе /SD 2,5в что означает, что есть условие " indicates if there are any error conditions, such as overvoltage, undervoltage, over-temperature, open input and overcurrent"

Кто имел дело с этой микросхемой, помогите, пожалуйста. Никак не получается разобраться.


P.S. Thermal pad оставил неподключенным, может ли в этом быть дело? В даташите написано:
"The thermal pad is electrically connected to VSS
supply through the high resistance IC substrate. The thermal pad
provides heat sinking for the IC. In normal operation, the device
should generate little heat, so thermal pad design and layout are
not too important"

Сообщение отредактировал sergeus - Apr 18 2016, 18:36

[Александр1]

P.S. Thermal pad оставил неподключенным, может ли в этом быть дело?

Если есть сомнения, то подключите соответствующий резистор и пусть ИМС "думает", что температура в норме.
Из опыта работы с аккумуляторами для моб телефонов. Иногда, при подключении аккумулятора к плате с защитной ИМС, на выходе - 0. Если подать на выход ИМС напряжение (имитация заряда аккумулятора), то ключ в ИМС включается и напряжение от аккумулятора подается на выход через ключ ИМС. Может и в вашем случае так? Только ограничьте ток от источника при подключении к аккумулятору.

[Jury093]

Если есть сомнения, то подключите соответствующий резистор и пусть ИМС "думает", что температура в норме.

а причем здесь "температура в норме"?
вопрос о нижней площадке корпуса QFN - thermal pad. используется для отвода тепла компактного корпуса..

2ТС - в списке контактов сказано:
"Thermal Pad. This pad should connect to ground" - я бы подсоединил..

вы чип как-то программировали? не пробовали почитать статусные биты - может чипу что-то "не нравится"..
дефолтная конфигурация в eeprom с вашей совпадает?