распределенная емкость плейн Опции

[kappafrom]

здравствуйте. хочу разместить слой питания и земли рядом для добавления емкости плейн в цепь питания.
Препрег связывает слой земли и слой питания [+1V0/+1V2 с токами @8А/@6A], толщина металлизации склеиваемых слоев 35мкм. какая должна быть минимальная толщина диэлектрика чтобы не было пробоя?

[krux]

а зачем вам тоньще?

у нас когда возникла необходимость сделать 16 слоев в 1,6мм +-10% на обычном FR4 нам все поголовно предлагали 1,75+-10%, ну мы на пробу сделали, а платы в слот не полезли
в итоге пришлось заложить Nelco и переразводить.всё что было с импедансами