здравствуйте. хочу разместить слой питания и земли рядом для добавления емкости плейн в цепь питания. Препрег связывает слой земли и слой питания [+1V0/+1V2 с токами @8А/@6A], толщина металлизации склеиваемых слоев 35мкм. какая должна быть минимальная толщина диэлектрика чтобы не было пробоя?
16 слоев на FR4 это искусство я 12 делаю и оно и так еле в 1,6+/-0,2мм влезает. хочу сделать большую емкость между pwr-gnd слоями. может положить слой препрега с большим Dk, а все остальное FR4 High Tq (IT180A), так делает кто-нибудь?)
распределенная емкость плейн
Jun 7 2016, 11:16
я 12 делаю и оно и так еле в 1,6+/-0,2мм влезает. хочу сделать большую емкость между pwr-gnd слоями. может положить слой препрега с большим Dk, а все остальное FR4 High Tq (IT180A), так делает кто-нибудь?)
