распределенная емкость плейн Опции

[kappafrom]

здравствуйте. хочу разместить слой питания и земли рядом для добавления емкости плейн в цепь питания.
Препрег связывает слой земли и слой питания [+1V0/+1V2 с токами @8А/@6A], толщина металлизации склеиваемых слоев 35мкм. какая должна быть минимальная толщина диэлектрика чтобы не было пробоя?

[alex_bface]

По совету обратился к сайту ansoft (редиректит на ansys.com). Нашёл подходящий программный инструмент ANSYS SIwave-PI.
Cколько ни будь полезную информацию нашёл в течбрифе techbrief.
Действительно, там анализируется реальная отладочная плата ML405 и приводятся результаты замеров и моделирования цепи +2,5В.

Но по этим результатам совершенно не понятен вклад собственной ёмкости полигона питания в результирующий импеданс. Т.е. мы не сможем уверенно решить нужен ли нам отдельный слой платы под плейн питания или будет достаточно локального полигона для размещения дискретных ёмкостей и подвода от источника.
Так же поискал инфу на англоязычном ютуб канале ансофта, нашёл там только рекламу их продуктов. Их корейский канал выглядит информативнее, но я его не осилил.
В общем, указанный пакет ансиса работает аналогично пакету Sigrity PowerSI, с котором я познакомился на зимнем семинаре писиби-теха.

Оба эти пакета позволяют построить спектр полного сопротивления цепи питания, но ни один из них не поможет мне понять на сколько количественно мне важна собственная ёмкость полигона питания.
Очевидно, что мы бы смогли принять однозначное решение по данному вопросу, если бы в описаниях применяемых м/с были указаны бюджеты по полному сопротивлению цепей питания, но ведь этого нет. Хотя, может быть, это мне не попадались.. В лучшем случае указаны DC бюджеты по уровням питаний. Возможно, программные пакеты как-то учитывают пиковые нагрузки в моменты переключения транзисторов на основе подключаемых транзисторных моделей микросхем. Но на этот вопрос я ответа пока не нашёл.

Ещё раз извините, если я задел чьи-то чувства, но если я не могу оценить какой либо физический эффект численно (пускай даже грубо) влияние этого эффекта я игнорирую в сравнении с более важными эффектами, которые удаётся оценить.
По этому я и просил у форумчан поделиться ценной информацией по этому вопросу. И если эта информация поможет найти ответы на мои вопросы, я её с благодарностью приму. Я пытался разъяснить для себя эти вопросы после семинара по сигрити, но, увы, у меня ни чего не получилось.

Именно по этому я считаю, что заморачиваться подобными вопросами на этапе выбора стека платы, это впустую тратить время.

[fill]

Но по этим результатам совершенно не понятен вклад собственной ёмкости полигона питания в результирующий импеданс. Т.е. мы не сможем уверенно решить нужен ли нам отдельный слой платы под плейн питания или будет достаточно локального полигона для размещения дискретных ёмкостей и подвода от источника.

Посмотрите видео, там ближе к концу наглядно показано как изменение диэлектрика между плейн питания и земли изменяет профиль импеданса СРП.

А тут на шум.