распределенная емкость плейн Опции

[kappafrom]

здравствуйте. хочу разместить слой питания и земли рядом для добавления емкости плейн в цепь питания.
Препрег связывает слой земли и слой питания [+1V0/+1V2 с токами @8А/@6A], толщина металлизации склеиваемых слоев 35мкм. какая должна быть минимальная толщина диэлектрика чтобы не было пробоя?

[Ваня Цаберт]

Действительно, там анализируется реальная отладочная плата ML405 и приводятся результаты замеров и моделирования цепи +2,5В.
[attachment=101220:pic_1.png]
Но по этим результатам совершенно не понятен вклад собственной ёмкости полигона питания в результирующий импеданс. Т.е. мы не сможем уверенно решить нужен ли нам отдельный слой платы под плейн питания или будет достаточно локального полигона для размещения дискретных ёмкостей и подвода от источника.
...
Оба эти пакета позволяют построить спектр полного сопротивления цепи питания, но ни один из них не поможет мне понять на сколько количественно мне важна собственная ёмкость полигона питания.
Очевидно, что мы бы смогли принять однозначное решение по данному вопросу, если бы в описаниях применяемых м/с были указаны бюджеты по полному сопротивлению цепей питания, но ведь этого нет. Хотя, может быть, это мне не попадались.. В лучшем случае указаны DC бюджеты по уровням питаний. Возможно, программные пакеты как-то учитывают пиковые нагрузки в моменты переключения транзисторов на основе подключаемых транзисторных моделей микросхем. Но на этот вопрос я ответа пока не нашёл.

ты вот отличную картинку привёл в пример. теперь отстрой на графике целевой импеданс PDN (посчитай его в блокноте в столбик ручками). посмотри, какой импеданс системы питания поимеешь на частоте излома и убедись, что емкость планов таки-необходима для кристальной чистоты питания на твоей платке.