распределенная емкость плейн Опции

[kappafrom]

здравствуйте. хочу разместить слой питания и земли рядом для добавления емкости плейн в цепь питания.
Препрег связывает слой земли и слой питания [+1V0/+1V2 с токами @8А/@6A], толщина металлизации склеиваемых слоев 35мкм. какая должна быть минимальная толщина диэлектрика чтобы не было пробоя?

[Ваня Цаберт]

Берется один IBIS модель драйвера целевой микросхемы. На вход подается RND последовательность нулей и единиц.
В цепи питания снимается спектр тока потребления.
Зная количество драйверов в схеме, умножаем ток на количество получаем реальный ток потребления микросхемы и спектр этого потребления.

дичайше извиняюсь за офф, но как через IBIS можно получить реальный ток потребления девайса? по-моему, ты херню городишь, агрегат.