распределенная емкость плейн Опции

[kappafrom]

здравствуйте. хочу разместить слой питания и земли рядом для добавления емкости плейн в цепь питания.
Препрег связывает слой земли и слой питания [+1V0/+1V2 с токами @8А/@6A], толщина металлизации склеиваемых слоев 35мкм. какая должна быть минимальная толщина диэлектрика чтобы не было пробоя?

[kappafrom]

касательно качества PDN (power distribution network).
есть вопрос в котором я запутался и не понимаю, не судите строго.
для корректной работы ИМС мы стремимся минимизировать импеданс PDN. если I/O ИМС работают на частоте 100МГц, нужно обеспечить низкий импеданс PDN примерно до 300 МГц ( выходной сигнал - меандр, основная энергия содержится в первых трех гармониках). для уменьшения локального импеданса устанавливаются развязывающие конденсаторы (локальные источники питания, имеющие собственную резонансную частоту, при которой импеданс почти равен ESR). Т.е. мы использованием множества конденсаторов разных номиналов опускаем профиль импеданса PDN для рассматриваемого пина ИМС (до сотых и десятых долей Ома).
но я много раз видел, что для подавления помех в цепях питания прямо на выходе источника питания ставятся EMI фильтры (например, от Murata BLM и прочие). Например чип BLM31P601SN1 имеет импеданс 600 Ом на частоте 100 МГц.
Эти EMI фильтры получается существенно увеличивают импеданс PDN в большом диапазоне частот? В чем смысл?
Получается нельзя использовать EMI фильтры в цепях питания скоростных интерфейсов?

[rloc]

По-простому, задачу EMI надо разделить на две части: уменьшение импеданса питания вблизи всех активных элементов (уменьшение путей возвратных токов, пульсаций напряжения от собственного импульсного потребления) и развязки от других потребителей. Ферритовая бусинка важна во втором случае, повышая порядок ФНЧ по питанию (например, разделение аналогового и цифрового питания).