полигон "земли" и "питания" в одном слое Опции

[Den5]

Здравствуйте форумчане! Интересует вопрос с размещением полигона "земли" и "питания" в одном слое. Согласно RF_Design_Guidelines_Semtech, в 3 слое под согласующем филтром RF модуля размещена заливка земленым полигоном, под самим чипом разведен полигон питания. При этом полигон питания не заходит на край платы (т.к на краю платы большая концетрация элм полей) и не заходит на разъем. В моей плате также 3 слоя, стоит ли мне поступить также или просто залить его PWR?

Прикрепленные файлы

 RF_Design_Guidelines_Semtech.pdf ( 481.92 килобайт ) Кол-во скачиваний: 161

 

[Zurabob]

Добрый день.

Я конечно очень извиняюсь , что влезаю.
Но картинка , которую вы предоставляете , показывает электрические токи в полигонах и рассматриваемой диф-паре.
Т.е. показано , с какой интенсивностью текут токи в дифпаре и в структурах , которые её окружают.
Потому что написано : "max e-current" (если присмотритесь) (а Дб можно прикрутить к чему пожелаете. Это результат математической операции над числовым значением. Можно и удой молока в децибелах мерить , если очень хочется. )
А ток связан с излучением . (не напрямую конечно , поскольку ещё есть подскок полигона питания относительно земли)
Чем больше ток , тем больше излучение на краю полигона. (если полигон не "прибит" к земле развязывающим конденсатором)

И в данном случае показана картинка не распределения токов в системе земля+питание+развязывающие конденсаторы.
А показано распределение токов в системе Дифпара+окружающая её структура.